特許

J-GLOBAL ID：201503022728810315

光半導体用の面封止剤、それを用いた有機ELデバイスの製造方法、有機ELデバイスおよび有機ELディスプレイパネル

発明者： 山本 祐五 ,  岡部 潤 ,  大池 節子
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
代理人 (2件)： 鷲田 公一 ,  飯沼 和人
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012004072
公開番号（公開出願番号）：WO2012-176472
出願日： 2012年06月22日
公開日（公表日）： 2012年12月27日
要約：

本発明の目的の第一は、光半導体を封止するための樹脂組成物であって、良好な硬化性を有し、かつ貯蔵安定性に優れた封止樹脂層の原料;好ましくはさらに耐候性に優れた封止樹脂層の原料を提供することである。本発明の第一の形態の光半導体用の面封止剤は、1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(a)と、Zn、Bi、Ca、Al、Cd、La、Zrからなる群から選ばれる1種類以上の金属イオンと、前記金属イオンと錯形成が可能であって、N-H結合を有さない3級アミンと、分子量が17〜200のアニオン性配位子とを含む金属錯体(b1)とを含み、E型粘度計により25°C、1.0rpmで測定した粘度が10〜10000mPa・sである。

請求項（抜粋）：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(a)と、 Zn、Bi、Ca、Al、Cd、La、Zrからなる群から選ばれる1種類以上の金属イオンと、前記金属イオンと錯形成が可能であって、N-H結合を有さない3級アミンと、分子量が17〜200のアニオン性配位子とを含む金属錯体(b1)と、 を含み、 E型粘度計により25°C、1.0rpmで測定した粘度が10〜10000mPa・sである、光半導体用の面封止剤。

IPC (6件)：

C08G 59/70 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G59/70 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H01L23/30 F ,  H01L23/30 B

Fターム (36件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC21 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107EE49 ,  3K107EE50 ,  3K107FF00 ,  3K107FF03 ,  3K107FF14 ,  3K107FF15 ,  3K107FF18 ,  3K107GG37 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AD11 ,  4J036AD12 ,  4J036AE07 ,  4J036AF08 ,  4J036AF19 ,  4J036AF36 ,  4J036DB15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036GA15 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA02 ,  4M109CA05 ,  4M109CA11 ,  4M109ED02 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01