特許
J-GLOBAL ID:201503022769345805
ペリクルの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小宮 良雄
, 大西 浩之
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-031621
公開番号(公開出願番号):特開2013-167795
特許番号:特許第5663507号
出願日: 2012年02月16日
公開日(公表日): 2013年08月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ペリクル膜が貼付けられているペリクルフレームの表面に、波長500〜11000nmのレーザー光を照射して個体情報の加工をする際、前記ペリクル膜が略垂直で前記個体情報を加工する加工面が下側となるように前記ペリクルフレームを配置するとともに、前記レーザー光を略垂直上方に出射するレーザー加工機を収納しつつ排気手段が接続された排気フードの開口部が上方から下方への垂直な吸引気流を流すように前記加工面でのレーザー光照射部位に向いて配置され、前記開口部を通過する前記レーザー光の照射部位を吸引排気することを特徴とするペリクルの製造方法。
IPC (3件):
G03F 1/64 ( 201 2.01)
, G03F 1/82 ( 201 2.01)
, H01L 21/027 ( 200 6.01)
FI (3件):
G03F 1/64
, G03F 1/82
, H01L 21/30 503 G
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特許第3346205号
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レーザー加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-256951
出願人:株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
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特許第6894766号
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特開平3-013946
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審査官引用 (4件)
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特許第3346205号
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レーザー加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-256951
出願人:株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
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特許第6894766号
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