特許
J-GLOBAL ID：201503023651728455
電子部品内蔵配線板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-235783
公開番号（公開出願番号）：特開2015-038912
出願日： 2012年10月25日
公開日（公表日）： 2015年02月26日
要約：
【課題】電子部品とそのビアホールとの接続の信頼性の向上を図った電子部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】コア配線板2のキャビティ内に電子部品4を配置し,コア配線板および電子部品の第1の主面を覆う第1面側絶縁樹脂層を形成し,第1面側絶縁樹脂層の樹脂の一部を,キャビティの側壁面と電子部品との間の隙間に流入させて充填する。そして,コア配線板および電子部品の第2の主面を覆う第2面側絶縁樹脂層を形成し,第2面側絶縁樹脂層の樹脂の一部をキャビティの側壁面と電子部品との間の隙間に押し込むことで,電子部品をコア基板に対して,電子部品のいずれのエッジ部も第1面側絶縁樹脂層または第2面側絶縁樹脂層の表面に達しない範囲内で傾斜させる。そして,第1面側絶縁樹脂層と第2面側絶縁樹脂層との少なくとも一方に,上層パターンと,通電部を上層パターンに導通させるビアホールとを形成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
板厚方向に貫通するキャビティが形成されているコア基板と,
前記キャビティに収容されている,表面に通電部を有する電子部品と,
前記キャビティの側壁面と前記電子部品との間の空間に充填されている充填樹脂と,
前記コア基板および前記電子部品の第1の主面を覆う第1面側絶縁樹脂層と,
前記コア基板および前記電子部品の第2の主面を覆う第2面側絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板において,
前記電子部品の主面が,前記コア基板の主面に対して傾斜しており,
前記第1面側絶縁樹脂層と前記第2面側絶縁樹脂層との少なくとも一方に,
上層パターンと,
前記電子部品の通電部を前記上層パターンに導通させるビアホールとが形成されており,
前記電子部品と前記上層パターンとは,前記ビアホール以外の箇所では接触していないことを特徴とする電子部品内蔵配線板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K3/46 B
5E346AA26
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346DD02
, 5E346EE31
, 5E346FF04
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH07
