特許

J-GLOBAL ID：201503023964056237

金属薄膜の製造方法、金属薄膜樹脂基板およびプリント回路基板

発明者： 今橋 聰 ,  小木 浩二 ,  瀧本 豪太 ,  木南 万紀
出願人/特許権者： 東洋紡株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-192750
公開番号（公開出願番号）：特開2015-059233
出願日： 2013年09月18日
公開日（公表日）： 2015年03月30日
要約：

【課題】過熱水蒸気処理で金属微粒子分散体から導電性に優れる低抵抗率の金属薄膜を製造する方法およびこの方法により製造されたプリント回路基板を提供する。【解決手段】金属薄膜を製造する方法であって、耐熱性樹脂層の上に金属微粒子分散体を用いて金属微粒子を含有する塗膜を形成した後、過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含み、該耐熱性樹脂層が350°C2時間処理時の熱収縮率が0.3%以下であるポリイミドフィルムであることを特徴とする金属薄膜の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

金属薄膜を製造する方法であって、耐熱性樹脂層の上に金属微粒子分散体を用いて金属微粒子を含有する塗膜を形成した後、過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含み、該耐熱性樹脂層が350°C2時間処理時の熱収縮率が0.3%以下であるポリイミドフィルムであることを特徴とする金属薄膜の製造方法。

IPC (9件)：

B22F 3/10 ,  H01B 13/00 ,  B22F 9/00 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 5/14 ,  H05K 1/09 ,  H01B 1/20 ,  C08J 7/04

FI (10件)：

B22F3/10 F ,  H01B13/00 503A ,  B22F9/00 B ,  B22F1/00 L ,  H01B1/22 A ,  H01B5/14 Z ,  H01B5/14 B ,  H05K1/09 A ,  H01B1/20 A ,  C08J7/04 D

Fターム (42件)：

4E351AA04 ,  4E351BB32 ,  4E351CC11 ,  4E351CC31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD31 ,  4E351DD52 ,  4E351GG02 ,  4F006AA39 ,  4F006AB35 ,  4F006AB73 ,  4F006AB74 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006EA01 ,  4F006EA05 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EA01 ,  4K018AA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BB04 ,  4K018BC13 ,  4K018BD04 ,  4K018CA09 ,  4K018CA44 ,  4K018DA23 ,  4K018DA31 ,  4K018FA05 ,  4K018FA08 ,  4K018KA33 ,  5G301DA06 ,  5G301DA23 ,  5G301DA28 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01 ,  5G307GA02 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02