特許

J-GLOBAL ID：201503024532655764

有機EL素子及びその製造方法

発明者： 早崎 嘉城 ,  馬場 徹 ,  白井 健雄
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (4件)： 板谷 康夫 ,  田口 勝美 ,  水田 愼一 ,  板谷 真之
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012006268
公開番号（公開出願番号）：WO2013-051230
出願日： 2012年10月01日
公開日（公表日）： 2013年04月11日
要約：

有機EL素子において、有機発光部を気密状態で封止することができ、有機発光部が劣化し難いものとする。有機EL素子1は、透光性基板2に設けられた有機発光部3を有する有機EL基板4と、発光部を封止する封止キャップ基板5と、を備える。有機EL基板は、発光部に給電する電極自体に設けられた第1の電極取出しパッド7a,7bと、透光性基板の周縁部に設けられた第1の接合部40と、を有し、封止キャップ基板は、第1の電極取出しパッドと対向する第2の電極取出しパッド8a,8bと、封止キャップ基板を貫通する貫通配線9a,9bと、第1の接合部と対向する第2の接合部50と、を有し、第1の接合部及び第2の接合部は、表面活性化接合によって接合される。この構成によれば、第1の接合部と第2の接合部とが接合されることにより、発光部を気密状態で封止することができ、発光部が劣化し難くなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

透光性基板の一面に設けられた有機発光部を有する有機EL基板と、前記有機EL基板上に設けられて前記有機発光部を封止する封止キャップ基板と、を備えた有機EL素子であって、 前記有機EL基板は、前記有機発光部に給電する下部電極及び上部電極と、これら電極自体に設けられた第1の電極取出しパッドと、前記透光性基板の周縁部に設けられた第1の接合部と、を有し、 前記封止キャップ基板は、前記有機発光部に対向する位置に設けられた凹部と、前記第1の電極取出しパッドと対向する位置に設けられた第2の電極取出しパッドと、前記第2の電極取出しパッドから前記有機EL基板とは反対側へ該封止キャップ基板を貫通するように設けられた貫通配線と、前記第1の接合部と対向する位置に設けられた第2の接合部と、を有し、 前記第1の接合部及び第2の接合部は、表面活性化接合によって接合されていることを特徴とする有機EL素子。

IPC (4件)：

H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/10

FI (4件)：

H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/06 ,  H05B33/10

Fターム (13件)：

3K107AA01 ,  3K107BB02 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107DD02 ,  3K107DD22 ,  3K107DD28 ,  3K107DD38 ,  3K107EE42 ,  3K107EE55 ,  3K107FF15 ,  3K107GG05 ,  3K107GG28