特許

J-GLOBAL ID：201503024802514076

多層基板及びその製造方法

発明者： 守屋 要一 ,  山本 祐樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 山本 俊則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-202739
公開番号（公開出願番号）：特開2015-070101
出願日： 2013年09月27日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
要約：

【課題】基板本体の内部に配置された導電部材の界面で剥離が発生することを防ぐことができる多層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】多層基板10は、互いに対向する第1及び第2の主面11a,11bを有する基板本体11と、基板本体11の内部に配置された導電部材14a,14bとを備える。基板本体11は、(a)第1及び第2の主面11a,11bをそれぞれ形成する第1及び第2の絶縁層12a,12bと、(b)第1の絶縁層12aと第2の絶縁層12bの間に配置され、樹脂又はゴムからなる絶縁体層13とを含む。導電部材14a,14bは、絶縁体層13の内部に、第1及び第2の絶縁層12a,12bと間隔を設けて配置され、絶縁体層13に接している。絶縁体層13は、第1の絶縁層12aの弾性率より小さく、かつ、第2の絶縁層12bの弾性率より小さい弾性率を有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

互いに対向する第1及び第2の主面を有する基板本体と、 前記基板本体の内部に配置された導電部材と、 を備え、 前記基板本体は、 前記第1及び第2の主面をそれぞれ形成する第1及び第2の絶縁層と、 前記第1の絶縁層と前記第2の絶縁層の間に配置され、樹脂又はゴムからなる絶縁体層と、 を含み、 前記導電部材は、前記絶縁体層の内部に、前記第1及び第2の絶縁層と間隔を設けて配置され、前記絶縁体層に接し、 前記絶縁体層は、前記第1の絶縁層の弾性率より小さく、かつ、前記第2の絶縁層の弾性率より小さい弾性率を有することを特徴とする多層基板。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (2件)：

H05K3/46 T ,  H05K3/46 G

Fターム (40件)：

5E316AA12 ,  5E316AA15 ,  5E316AA16 ,  5E316AA32 ,  5E316AA38 ,  5E316AA42 ,  5E316BB02 ,  5E316CC08 ,  5E316CC32 ,  5E316CC34 ,  5E316CC39 ,  5E316DD02 ,  5E316DD12 ,  5E316EE08 ,  5E316EE09 ,  5E316EE13 ,  5E316FF04 ,  5E316HH01 ,  5E316HH11 ,  5E316HH16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA42 ,  5E346BB02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346FF04 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16