特許
J-GLOBAL ID：201503024936379167

カプセル化デバイスを製造する方法

発明者：
デーヨン,レア

デーヨン,レア について

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ダラ・ピアッツァ,シルヴィオ

ダラ・ピアッツァ,シルヴィオ について

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ヘスレ,ティエリー

ヘスレ,ティエリー について


出願人/特許権者：
マイクロクリスタル・アーゲー

マイクロクリスタル・アーゲー について


代理人 (2件)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-542749
公開番号（公開出願番号）：特表2015-503276
出願日： 2012年10月23日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：
本発明は、金属被覆(11、9、49、69)によって少なくとも部分的に覆われた要素(2、4)を含む構成部品(5)のためのカプセル化デバイス(3)を形成するために別の部品(4、2)と協働するよう配設される要素(2、4、44、64)に関する。本発明によると、上記金属被覆は、融点が250°C未満である材料の非拡散部分(12’、52’、72’)で覆われた金属間化合物(19、59、79)で保護された、少なくとも1つの金属層(15)を含む。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
要素(2、4、44、64)であって、 金属被覆(11、9、49、69)によって少なくとも部分的に覆われた前記要素(2、4、44、64)を含む構成部品(5)のためのカプセル化デバイス(3)を形成するために別の部品(4、2)と協働するよう配設される、要素(2、4、44、64)において、 前記金属被覆は、融点が250°C未満である材料の非拡散部分(12’、52’、72’)で覆われた金属間化合物(19、59、79)で保護される、少なくとも1つの金属層(15、16、55、64)を含むことを特徴とする、要素(2、4、44、64)。
IPC (3件)：
H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H01L 23/02
FI (3件)：
H03H3/02 D ,  H03H9/02 D ,  H01L23/02 C
Fターム (11件)：
5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108DD05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG11 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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