特許

J-GLOBAL ID：201503025072509655

水晶デバイス

発明者： 佐藤 雄一
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 信和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-197885
公開番号（公開出願番号）：特開2015-065555
出願日： 2013年09月25日
公開日（公表日）： 2015年04月09日
要約：

【課題】本発明は、製造コストの増加を抑えつつ、IC部品の熱を水晶振動片に素早く伝えることができる水晶デバイスを提供する。【解決手段】水晶デバイス(100)は、励振電極(141)を有する水晶振動片(140)と、水晶振動片を配置する第1面と該第1面の反対側で実装するための実装端子(155)を有する第2面とを含む絶縁性ベース板(150)と、絶縁性ベース板との間で水晶振動片を気密封止する金属製のリッド部材(160)と、を含む水晶振動素子(110)と、天面と複数の外部電極(131)を有する底面とを有し、水晶振動片を発振させる発振回路を内蔵するIC部品(130)と、熱を伝導しやすい物質を含み、IC部品の天面とリッド部材と接着固定する熱伝導接着剤(120)と、を備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

励振電極を有する水晶振動片と、前記水晶振動片を配置する第1面と該第1面の反対側で実装するための実装端子を有する第2面とを含む絶縁性ベース板と、前記絶縁性ベース板との間で前記水晶振動片を気密封止する金属製のリッド部材と、を含む水晶振動素子と、 天面と複数の外部電極を有する底面とを有し、前記水晶振動片を発振させる発振回路を内蔵するIC部品と、 熱を伝導しやすい物質を含み、前記IC部品の前記天面と前記リッド部材と接着固定する熱伝導接着剤と、 を備える水晶デバイス。

IPC (2件)：

H03B 5/32 ,  H03H 9/02

FI (3件)：

H03B5/32 H ,  H03H9/02 K ,  H03H9/02 A

Fターム (24件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA39 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079CB02 ,  5J079FA01 ,  5J079FA24 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA25 ,  5J108BB02 ,  5J108BB03 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04