特許

J-GLOBAL ID：201503025356671126

配線板および配線板の製造方法

発明者： 中村 武信 ,  森 由明 ,  佐々木 悠
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-150919
公開番号（公開出願番号）：特開2015-023187
出願日： 2013年07月19日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
要約：

【課題】導体パターン中の断線修復箇所の電気抵抗を低く抑えた配線板の提供。【解決手段】配線板1は,絶縁層2と,導体パターン3と積層したものである。導体パターン中には,断線を修復した断線修復箇所3aがある。断線修復箇所には,その端部間(断線端部4aと断線端部5aの間)を繋いでいるとともに,導体パターンよりも電気抵抗率の高い導電性ペースト層11(第1導電層)と,この導電性ペースト層を被覆しているとともに,導電性ペースト層よりも電気抵抗率の低いめっき層14(第2導電層)とを備えている。したがって,導電性ペースト層のみで導体パターンの断線を修復した場合よりも,断線修復箇所における電気抵抗を小さくすることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁層と,導体パターンとを積層したものである配線板であって, 前記導体パターン中には,断線を修復した断線修復箇所があり, 前記断線修復箇所には, 当該断線修復箇所の端部間を繋いでいるとともに,前記導体パターンの電気抵抗率よりも高い第1の電気抵抗率である第1導電層と, 前記第1導電層を被覆しているとともに,前記第1の電気抵抗率よりも低い第2の電気抵抗率である第2導電層とが設けられていることを特徴とする配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/22 ,  H05K 3/24

FI (2件)：

H05K3/22 A ,  H05K3/24 C

Fターム (7件)：

5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343DD43 ,  5E343ER51 ,  5E343GG13