先塗布型熱硬化性アンダーフィル組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-159869
公開番号（公開出願番号）：特開2015-032639
出願日： 2013年07月31日
公開日（公表日）： 2015年02月16日
要約：

【課題】硬化反応の速度が速く、硬化収縮の生じにくい先塗布型熱硬化性アンダーフィル組成物並びにそれを用いた電子部品装置及びその製造方法の提供。【解決手段】イミド構造と炭素炭素二重結合とを含む構造単位の少なくとも2つと前記構造単位を連結する有機基とを有するイミド化合物と、(メタ)アクリレート化合物と、ラジカル重合開始剤と、を含有する先塗布型熱硬化性アンダーフィル組成物並びにそれを用いた電子部品装置及びその製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

イミド構造と炭素炭素二重結合とを含む構造単位の少なくとも2つと前記構造単位を連結する有機基とを有するイミド化合物と、(メタ)アクリレート化合物と、ラジカル重合開始剤と、を含有する先塗布型熱硬化性アンダーフィル組成物。

IPC (5件)：

H01L 21/60 , C08F 222/40 , C08F 2/44 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

H01L21/60 311S , C08F222/40 , C08F2/44 B , C08F2/44 A , H01L23/30 R

Fターム (46件)：

4J011AA05 , 4J011PA02 , 4J011PA13 , 4J011PA28 , 4J011PA29 , 4J011PA45 , 4J011PB04 , 4J011PB06 , 4J011PB22 , 4J011PB40 , 4J100AL60P , 4J100AM55Q , 4J100AQ01Q , 4J100BA02P , 4J100BA02Q , 4J100BA11P , 4J100BA15Q , 4J100BA34Q , 4J100BA51Q , 4J100BA58Q , 4J100BB18Q , 4J100BC43P , 4J100BC43Q , 4J100BC44Q , 4J100BC66Q , 4J100CA03 , 4J100CA04 , 4J100JA43 , 4J100JA46 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA04 , 4M109CA10 , 4M109EA08 , 4M109EA12 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC20 , 5F044KK01 , 5F044LL01 , 5F044LL05 , 5F044LL11 , 5F044QQ03 , 5F044RR17 , 5F044RR19

前のページに戻る