特許

J-GLOBAL ID：201503025903443710

封止用シート、及び、半導体装置の製造方法

発明者： 志賀 豪士 ,  水野 浩二
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-171054
公開番号（公開出願番号）：特開2015-041663
出願日： 2013年08月21日
公開日（公表日）： 2015年03月02日
要約：

【課題】剥離帯電により半導体チップが破壊されるのを防止し、製造される半導体装置の信頼性を向上させることが可能な封止用シートを提供する。【解決手段】半導体ウエハ22上にフリップチップボンディングされた半導体チップ23を埋め込むための封止用シート10であって、何れかの表面における表面固有抵抗値が、1.0×1012Ω以下である封止用シート10。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体チップを埋め込むための封止用シートであって、 何れかの表面における表面固有抵抗値が、1.0×1012Ω以下であることを特徴とする封止用シート。

IPC (7件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/60 ,  B32B 27/18 ,  C09J 7/00 ,  C09J 201/00

FI (6件)：

H01L21/56 R ,  H01L23/30 R ,  H01L21/60 311S ,  B32B27/18 D ,  C09J7/00 ,  C09J201/00

Fターム (62件)：

4F100AB01B ,  4F100AH03B ,  4F100AK33B ,  4F100AK42A ,  4F100AK53B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100CA22B ,  4F100EH46B ,  4F100GB41 ,  4F100JL14A ,  4J004AA10 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CA07 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF001 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EB132 ,  4J040EC002 ,  4J040EF282 ,  4J040HB01 ,  4J040HB04 ,  4J040HC10 ,  4J040HC21 ,  4J040KA16 ,  4J040KA26 ,  4J040KA29 ,  4J040KA31 ,  4J040KA35 ,  4J040KA37 ,  4J040KA38 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040MA01 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA22 ,  4M109CA26 ,  4M109DB15 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC07 ,  5F044KK05 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04 ,  5F044RR17 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA26 ,  5F061CB03