特許
J-GLOBAL ID:201503026268982142

複合耐火断熱材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木下 茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-167263
公開番号(公開出願番号):特開2015-036346
出願日: 2013年08月12日
公開日(公表日): 2015年02月23日
要約:
【課題】特に高温域での熱伝導率の温度依存性が小さい、断熱材として好適な材料である多孔質セラミックスの特性を発揮することができ、かつ、高強度で耐熱性にも優れた複合耐火断熱材を提供する。【解決手段】多孔質セラミックスからなる断熱材と、前記多孔質セラミックスよりも圧縮強度が大きい耐火材とからなり、前記多孔質セラミックスとして、気孔率が65〜90vol%であり、化学式XAl2O4(XはZn、Fe、Mg、Ni及びMnのうちのいずれか)で表されるスピネル質であり、孔径が1000μmより大きい粗大気孔が全気孔容積の25vol%以下であり、孔径0.45μm以下の微小気孔が孔径1000μm以下の気孔の容積のうちの5〜40vol%を占め、孔径0.14〜10μmの範囲内に気孔径分布ピークを少なくとも1つ有し、算出平均粒径が0.04〜1μmであるセラミックス粒子からなるものを用いて、複合耐火断熱材を構成する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
多孔質セラミックスからなる断熱材と、前記多孔質セラミックスよりも圧縮強度が大きい耐火材とからなり、 前記多孔質セラミックスは、気孔率が65vol%以上90vol%以下であり、化学式XAl2O4で表されるスピネル質で、前記化学式中のXがZn、Fe、Mg、Ni及びMnのうちのいずれかであり、孔径が1000μmより大きい粗大気孔が全気孔容積の25vol%以下であり、孔径0.45μm以下の微小気孔が孔径1000μm以下の気孔の容積のうちの5vol%以上40vol%以下を占め、孔径0.14μm以上10μm以下の範囲内に気孔径分布ピークを少なくとも1つ有し、算出平均粒径が0.04μm以上1μm以下であるセラミックス粒子からなることを特徴とする複合耐火断熱材。
IPC (2件):
C04B 38/00 ,  C04B 35/44
FI (2件):
C04B38/00 303Z ,  C04B35/44
Fターム (13件):
4G019FA13 ,  4G019FA15 ,  4G031AA03 ,  4G031AA19 ,  4G031AA21 ,  4G031AA23 ,  4G031AA26 ,  4G031AA29 ,  4G031BA22 ,  4G031BA25 ,  4G031CA01 ,  4G031CA03 ,  4G031CA09
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭54-131587
  • 特開昭61-117175

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