電気・電子機器用のPd合金

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金倉喬二
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012082712
公開番号（公開出願番号）：WO2013-099682
出願日： 2012年12月17日
公開日（公表日）： 2013年07月04日
要約：

本発明は、Ag20〜50質量%、Pd20〜50質量%、Cu10〜40質量%に、Co0.1〜5.0質量%もしくはNi0.1〜5.0質量%を添加し、塑性加工後の析出硬化時の硬さが280〜480HVであり、曲げ加工性に優れた電気・電子機器用途の金属材料を提供するものである。

請求項（抜粋）：

Ag20〜50質量%、Pd20〜50質量%、Cu10〜40質量%に、Co0.1〜5.0質量%もしくはNi0.1〜5.0質量%を添加し、塑性加工後の析出硬化時の硬さが280〜480HVとし、曲げ加工性を有することを特徴とする電機・電子機器用のPd合金。

IPC (4件)：

C22C 5/04 , C22F 1/14 , C22C 5/08 , C22C 5/06

FI (4件)：

C22C5/04 , C22F1/14 , C22C5/08 , C22C5/06 C

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