特許
J-GLOBAL ID：201503026804069560
貼り合わせ基板の加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-145394
公開番号（公開出願番号）：特開2015-017015
出願日： 2013年07月11日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：
【課題】 端子領域を覆う端材部分を効率よく確実に除去することができる貼り合わせ基板の加工装置を提供する。【解決手段】 第一基板G1と第二基板G2とを貼り合わせた貼り合わせ基板Mであって、第一基板G1の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域Tを形成するためのスクライブラインS3が形成され、端子領域Tを覆う端材部分EをスクライブラインS3に沿って除去する貼り合わせ基板の加工装置において、貼り合わせ基板Mを載置して搬送するコンベア11と、コンベア11によって搬送される貼り合わせ基板の端材部分Eの表面に当接する進退可能な当接体12とからなり、コンベア11は、貼り合わせ基板の端材部分Eを当接体12近傍まで搬送し、当接体12を端材部分Eに当接させた状態で貼り合わせ基板の残りの部分を当接体12から遠ざける方向に搬送するようにして端材部分Eを除去する。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板であって、前記第一基板の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域を区分けするスクライブラインが形成された貼り合わせ基板に対し、該端子領域を覆う端材部分を前記スクライブラインに沿って除去する貼り合わせ基板の加工装置において、
前記第一基板を下側にした姿勢で前記貼り合わせ基板を搬送するコンベアと、
前記コンベアの端部から前記端材部分が露出したときに前記端材部分の表面に当接する進退可能な当接体とを備え、
前記コンベアは、前記当接体が前記端材部分に当接すると、前記貼り合わせ基板のその余の部分を前記当接体から遠ざける方向に搬送するように構成されている貼り合わせ基板の加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
3C069AA01
, 3C069AA03
, 3C069BA04
, 3C069BB01
, 3C069CA11
, 3C069CB03
, 4G015FA03
, 4G015FB02
, 4G015FC02
, 4G015FC04
, 4G015FC11
