特許

J-GLOBAL ID：201503026912711651

多孔性ポリプロピレンフィルムおよび蓄電デバイス

発明者： 久万 琢也 ,  大倉 正寿 ,  西村 大
出願人/特許権者： 東レ株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012076542
公開番号（公開出願番号）：WO2013-054929
出願日： 2012年10月12日
公開日（公表日）： 2013年04月18日
要約：

生産性、透気性、機械特性、耐熱性に優れた多孔性ポリプロピレンフィルム及び蓄電デバイスを提供する。本発明は、β晶形成能を有するポリプロピレン樹脂を含む多孔性ポリプロピレンフィルムであって、厚みが10〜30μm、空孔率が55〜85%、透気抵抗が70〜300秒/100ml、厚み1μmあたりの突刺強度が0.18〜0.50N/μm、かつ135°Cで60分間処理したときの幅方向の熱収縮率が12%以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

β晶形成能を有するポリプロピレン樹脂を含む多孔性ポリプロピレンフィルムであって、厚みが10〜30μm、空孔率が55〜85%、透気抵抗が70〜300秒/100ml、厚み1μmあたりの突刺強度が0.18〜0.50N/μm、かつ135°Cで60分間処理したときの幅方向の熱収縮率が12%以下であることを特徴とする多孔性ポリプロピレンフィルム。

IPC (3件)：

C08J 9/00 ,  H01M 2/16 ,  H01G 11/52

FI (3件)：

C08J9/00 A ,  H01M2/16 P ,  H01G9/00 301C

Fターム (30件)：

4F074AA17 ,  4F074AA24 ,  4F074AD12 ,  4F074AD13 ,  4F074AD16 ,  4F074AG04 ,  4F074AG20 ,  4F074CA03 ,  4F074CA04 ,  4F074CA06 ,  4F074CA07 ,  4F074CC02Y ,  4F074CC04Z ,  4F074CC22X ,  4F074CC23X ,  4F074DA02 ,  4F074DA08 ,  4F074DA10 ,  4F074DA23 ,  4F074DA24 ,  4F074DA49 ,  5E078CA06 ,  5E078CA17 ,  5E078CA19 ,  5E078CA20 ,  5H021EE04 ,  5H021HH02 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06 ,  5H021HH07