特許
J-GLOBAL ID：201503027777413838
はんだ組成物およびその製造方法、並びにプリント配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-033824
公開番号（公開出願番号）：特開2013-169557
特許番号：特許第5667101号
出願日： 2012年02月20日
公開日（公表日）： 2013年09月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 はんだ粉末と、ビヒクルとを含有し、
前記ビヒクルは、ロジン系樹脂と、溶剤と、有機酸と、下記一般式(1)で表されるイミダゾール化合物とを含有し、
前記有機酸は、炭素数8以上の不飽和脂肪酸と、前記不飽和脂肪酸以外の有機酸とを含有し、
前記イミダゾール化合物の含有量が、前記ビヒクル100質量%に対して、5質量%以上15質量%以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。
(前記一般式(1)中、R1およびR2は、水素原子または炭素数1〜20のアルキル基を示し、Xは、水素原子、または、置換もしくは無置換の炭素数1〜3のアルキル基を示す。)
IPC (4件)：
B23K 35/363 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, B23K 35/26 ( 200 6.01)
, C22C 13/00 ( 200 6.01)
B23K 35/363 D
, B23K 35/363 C
, B23K 35/363 E
, H05K 3/34 507 C
, B23K 35/26 310 A
, C22C 13/00
