バッテリ保護回路のパッケージモジュール

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-535639
公開番号（公開出願番号）：特表2014-535133
出願日： 2012年08月20日
公開日（公表日）： 2014年12月25日
要約：

本発明は、バッテリ保護回路のパッケージモジュールに関するものであって、本発明によるバッテリ保護回路のパッケージモジュールは、両縁部にそれぞれ備えられ、ベアセルが内蔵されたバッテリカンと連結される第1内部連結端子及び第2内部連結端子がそれぞれ配される第1内部連結端子領域及び第2内部連結端子領域と、第1内部連結端子領域に隣接し、複数の外部連結端子が配される外部連結端子領域と、バッテリ保護回路を構成する複数の受動素子が配される素子領域と、素子領域に隣接し、バッテリ保護回路を構成するプロテックションIC及びデュアルFETチップが配されるチップ領域とが、外部連結端子領域と第2内部連結端子領域との間に配される保護回路領域と、を備えて、上部面には、複数の外部連結端子が露出され、下部面には、第1内部連結端子及び第2内部連結端子が露出されるようにパッケージングされた構造を有する。本発明によれば、別途のモジュール製造工程が必要であった既存の方法よりも製造工程が最小化され、バッテリパックの構成が容易であり、小型化及び集積化が可能である。

請求項（抜粋）：

バッテリ保護回路のパッケージモジュールにおいて、両縁部にそれぞれ備えられ、ベアセルが内蔵されたバッテリカンと連結される第1内部連結端子及び第2内部連結端子がそれぞれ配される第1内部連結端子領域及び第2内部連結端子領域と、前記第1内部連結端子領域に隣接し、複数の外部連結端子が配される外部連結端子領域と、前記バッテリ保護回路を構成する複数の受動素子が配される素子領域と、前記素子領域に隣接し、前記バッテリ保護回路を構成するプロテクション(protection)IC及びデュアルFETチップが配されるチップ領域とが、前記外部連結端子領域と前記第2内部連結端子領域との間に配される保護回路領域と、を備えて、上部面には、前記複数の外部連結端子が露出され、下部面には、前記第1内部連結端子及び前記第2内部連結端子が露出されるようにパッケージングされた構造を有するバッテリ保護回路のパッケージモジュール。

IPC (4件)：

H01M 10/44 , H02J 7/00 , H01M 2/34 , H01M 2/10

FI (6件)：

H01M10/44 P , H02J7/00 S , H02J7/00 301E , H01M2/34 A , H01M2/10 E , H01M2/10 B

Fターム (39件)：

5G503AA01 , 5G503BA01 , 5G503BB01 , 5G503FA17 , 5G503FA18 , 5G503GA01 , 5G503GA12 , 5G503GD02 , 5H030AA03 , 5H030AA04 , 5H030AA06 , 5H030AA09 , 5H030AA10 , 5H030AS11 , 5H030FF42 , 5H030FF43 , 5H030FF44 , 5H030FF61 , 5H040AA01 , 5H040AA40 , 5H040AS12 , 5H040AT02 , 5H040AY04 , 5H040AY08 , 5H040DD08 , 5H040DD10 , 5H040DD26 , 5H040JJ06 , 5H040LL06 , 5H040NN03 , 5H043AA05 , 5H043AA17 , 5H043BA19 , 5H043GA03 , 5H043GA07 , 5H043KA14 , 5H043KA22 , 5H043KA44 , 5H043LA21

引用特許：

審査官引用 (2件)

電池保護回路モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-180109 出願人：ミツミ電機株式会社
電池保護ICチップ
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-020213 出願人：ミツミ電機株式会社

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