特許
J-GLOBAL ID：201503027926157181
半導体試験治具
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高田 守
, 高橋 英樹
, 久野 淑己
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-164344
公開番号（公開出願番号）：特開2015-034704
出願日： 2013年08月07日
公開日（公表日）： 2015年02月19日
要約：
【課題】複数の縦型半導体装置を試験する際の作業性を改善し、試験時間を短縮することができ、多種のサイズの縦型半導体装置に容易に対応することができる半導体試験治具を得る。【解決手段】半導体試験治具は、下面電極3と上面電極4を有する複数の縦型半導体装置5を試験するために用いられる。導電性の基台1は、下面電極3が接触した状態で複数の縦型半導体装置5がそれぞれ個別に設置される複数の設置部6を有する。格子状の絶縁性の枠部2は、基台1上に設けられ、複数の設置部6を囲う。枠部2は、設置する縦型半導体装置5のサイズに応じて交換可能である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
下面電極と上面電極を有する複数の縦型半導体装置を試験するための半導体試験治具であって、
前記下面電極が接触した状態で前記複数の縦型半導体装置がそれぞれ個別に設置される複数の設置部を有する導電性の基台と、
前記基台上に設けられ、前記複数の設置部を囲う格子状の絶縁性の枠部とを備え、
前記枠部は、設置する前記縦型半導体装置のサイズに応じて交換可能であることを特徴とする半導体試験治具。
IPC (4件)：
G01R 31/26
, H01L 21/336
, H01L 29/78
, H01L 21/66
G01R31/26 Z
, H01L29/78 658L
, H01L29/78 652Q
, H01L21/66 D
2G003AG03
, 2G003AG11
, 2G003AG16
, 2G003AH04
, 4M106AA02
, 4M106BA01
