特許

J-GLOBAL ID：201503028207289102

搭載部品収納治具、マルチ部品実装装置およびマルチ部品実装方法

発明者： 下山 章夫
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (2件)： 山本 秀策 ,  大塩 竹志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-222679
公開番号（公開出願番号）：特開2015-084388
出願日： 2013年10月25日
公開日（公表日）： 2015年04月30日
要約：

【課題】多数チップの一括搭載において、厚さや外形が異なるチップ部品や基板側の凹凸共に容易に適応する。【解決手段】所定の基板5上に搭載する複数の搭載部品(例えば複数のチップ部品21,22)を所定位置に配置するための搭載部品収納治具としてのチップ収納治具であって、チップ部品毎に位置決めが為される複数の部品収納ポケット33が配列され、複数の部品収納ポケット33内の底面部に段差吸収部材としての所定厚さの弾性体シート32が配置されている。このように、チップ部品21,22毎の直下に段差吸収部材としての弾性体シート32が配置されているため、多数のチップ部品21,22の一括搭載に対して、厚さや外形が異なるチップ部品21,22や基板5側の凹凸共に容易に吸収して適応する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

所定の基板上に搭載する複数の搭載部品を所定位置に配置するための搭載部品収納治具であって、該搭載部品毎に位置決めが為される複数の部品収納ポケットが配列され、該複数の部品収納ポケット内の底面部に段差吸収部材が配置されている搭載部品収納治具。

IPC (5件)：

H01L 21/673 ,  H01L 21/68 ,  H05K 13/04 ,  H05K 3/34 ,  H01L 21/60

FI (5件)：

H01L21/68 U ,  H01L21/68 G ,  H05K13/04 M ,  H05K3/34 509 ,  H01L21/60 311T

Fターム (56件)：

5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313AB01 ,  5E313CC04 ,  5E313CC05 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE15 ,  5E313EE18 ,  5E313FF11 ,  5E313FF29 ,  5E319AA01 ,  5E319AB05 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319BB09 ,  5E319BB11 ,  5E319CC12 ,  5E319CD25 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5F044KK03 ,  5F044KK21 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044PP17 ,  5F044PP18 ,  5F044PP19 ,  5F131AA04 ,  5F131CA18 ,  5F131CA24 ,  5F131DA05 ,  5F131DA13 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131EA02 ,  5F131EA22 ,  5F131EA23 ,  5F131EA24 ,  5F131FA03 ,  5F131FA13 ,  5F131FA14 ,  5F131FA25 ,  5F131FA26 ,  5F131GA05 ,  5F131GA23 ,  5F131GA42 ,  5F131GA66 ,  5F131GA68 ,  5F131KA14 ,  5F131KB07 ,  5F131KB54 ,  5F131KB55