フレキソ印刷よって抵抗膜式タッチセンサ回路を製造する方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人岡田国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-538903
公開番号（公開出願番号）：特表2015-503139
出願日： 2012年10月24日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：

少なくとも一つの柔軟な誘電体基板の片面に微細パターンを印刷する巻き出し・巻き取り式のプロセスを使用して抵抗膜式タッチセンサ回路を製造する方法は、微細パターンを印刷するために複数のフレキソ印刷マスターを使用し、次いでそれらのパターンはめっきされて微細パターンを形成する。

請求項（抜粋）：

抵抗膜式タッチセンサ回路を製造する方法であって、第1の回路部品を作成する工程と、第2の回路部品を作成する工程を備えており、第1の回路部品を作成する工程において、第1マスタープレートと第1インクを使用するフレキソ印刷プロセスにより第1の基板の第1面上に第1パターンを印刷する工程と、基板を硬化させる工程と、無電解めっき法より第1の基板の第1面に第1の導電材料を積層する工程と、第2マスタープレートと第2インクを使用するフレキソ印刷プロセスによって第1の複数のスペーサ微細構造を印刷する工程と、その後に基板を硬化させる工程を行い、第2の回路部品を作成する工程において、第3のマスタープレートと第3のインクを使用するフレキソ印刷プロセスによって第2の基板の第1面に第2パターンを印刷する工程と、基板を硬化させる工程と、無電解めっき法により、第2の基板の第1面に第2の導電材料を積層する工程と、第4のマスタープレートと第4のインクを用いたフレキソ印刷プロセスにより、第2の複数のスペーサ微細構造を印刷する工程と、その後で基板を硬化させる工程とを行う方法。

IPC (5件)：

G06F 3/045 , G06F 3/041 , B41M 1/04 , B41M 1/30 , H05K 3/18

FI (7件)：

G06F3/045 A , G06F3/041 495 , G06F3/041 660 , B41M1/04 , B41M1/30 , H05K3/18 B , H05K3/18 E

Fターム (36件)：

2H113AA01 , 2H113AA04 , 2H113BA01 , 2H113BB08 , 2H113BB22 , 2H113BC12 , 2H113CA17 , 2H113DA02 , 2H113DA04 , 2H113DA07 , 2H113DA57 , 2H113DA58 , 2H113DA68 , 2H113EA07 , 2H113EA08 , 2H113EA12 , 2H113FA03 , 2H113FA06 , 2H113FA35 , 2H113FA48 , 5E343AA03 , 5E343AA33 , 5E343AA34 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343CC01 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343EE02 , 5E343EE05 , 5E343ER04 , 5E343ER35

引用特許：

審査官引用 (20件)

タッチパネル用導電性部材の製造方法および該導電性部材を使用するタッチパネル
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-079269 出願人：三菱製紙株式会社
一体化されたタッチスクリーンを有するディスプレイの製造
公報種別：公表公報出願番号：特願2008-536676 出願人：インダストリアルテクノロジーリサーチインスティチュート
タッチパネル及びタッチパネルの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-025762 出願人：ソニー株式会社

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