特許
J-GLOBAL ID：201503031607092074
多層配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
三好 秀和
, 伊藤 正和
, 松永 宣行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-166031
公開番号（公開出願番号）：特開2015-034756
出願日： 2013年08月09日
公開日（公表日）： 2015年02月19日
要約：
【課題】多層配線基板の表面の平坦化を図ることに加えて、製造工程での第1及び第2の導電パターンの短絡の可能性の低減を図る。【解決手段】絶縁基板と該絶縁基板に向き合う絶縁層との間で、又は互いに向き合う2つの絶縁層間で、これらに接して形成される導電層を含む多層配線基板。前記導電層は、第1の導電パターンと、該第1の導電パターンから間隔をおいてその外方で前記第1の導電パターンを取り巻いて形成された第2の導電パターンと、前記導電層上の前記絶縁層の平坦化のために前記第1の導電パターンと第2の導電パターンとの間にあって両導電パターンから間隔をおいて形成される全体に環状の平坦化パターンとを含む。前記平坦化パターンは、その周方向へ相互に間隔をおいて分断された複数のセグメントで構成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
絶縁基板と該絶縁基板に向き合う絶縁層との間で、又は互いに向き合う2つの絶縁層間で、これらに接して形成される導電層を含む多層配線基板であって、
前記導電層は、第1の導電パターンと、該第1の導電パターンから間隔をおいてその外方で前記第1の導電パターンを取り巻いて形成された第2の導電パターンと、前記導電層上の前記絶縁層の平坦化のために前記第1の導電パターンと第2の導電パターンとの間にあって両導電パターンから間隔をおいて形成される全体に環状の平坦化パターンとを含み、
前記平坦化パターンはその周方向へ相互に間隔をおいて分断された複数のセグメントで構成されている、多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R1/073 E
, H01L21/66 B
2G011AA02
, 2G011AA16
, 2G011AB01
, 2G011AC14
, 2G011AC21
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106DD03
, 4M106DD10
