特許

J-GLOBAL ID：201503031616953767

プリント基板の製造方法、プリント基板、及び表示装置

発明者： 曽我 治 ,  田代 浩
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (3件)： 岡田 宏之 ,  坪井 健児 ,  佐野 健一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-223809
公開番号（公開出願番号）：特開2015-088531
出願日： 2013年10月29日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
要約：

【課題】部品が搭載されない基板裏面の検査用ランドへの半田付けを容易に行う。【解決手段】基板表面側から、ランド部2′に形成されたスルーホール3を含む所定範囲に半田ペースト7を印刷し(S5)、半田ペースト7を溶融させた半田7′を、スルーホール3を介して、基板裏面側の検査用ランド2bに移動させる(S6)。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

検査用ランドを含むランド部が形成されたプリント基板の製造方法であって、 前記プリント基板の一方の面側から、前記ランド部に形成されたスルーホールを含む所定範囲に半田ペーストを印刷し、該半田ペーストを溶融させた半田を、前記スルーホールを介して、前記プリント基板の他方の面側の前記検査用ランドに移動させることを特徴とするプリント基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/34

FI (3件)：

H05K3/40 Z ,  H05K1/11 Z ,  H05K3/34 501Z

Fターム (17件)：

5E317AA02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC15 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20 ,  5E319AC01 ,  5E319AC15 ,  5E319AC17 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319CD55 ,  5E319GG15