特許
J-GLOBAL ID：201503031808922954
電子部品実装ライン及び電子部品実装方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
河崎 眞一
, 辻本 孝臣
, 石井 和郎
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012006720
公開番号（公開出願番号）：WO2013-084399
出願日： 2012年10月19日
公開日（公表日）： 2013年06月13日
要約：
基板を上流から下流へ移動させながら基板へのクリームはんだ印刷、電子部品搭載及びリフローを順次行う電子部品実装ラインであって、基板を供給する基板供給装置と、供給された基板にクリームはんだを塗布するスクリーン印刷装置と、基板に設定された少なくとも1つの補強位置に熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、基板に第2電子部品を、その周縁部と熱硬化性樹脂とが接触するように搭載する第2電子部品搭載装置と、基板に第1電子部品を搭載する第1電子部品搭載装置と、第1電子部品及び第2電子部品を搭載した基板を加熱した後、放冷することにより、第1電子部品及び第2電子部品を基板に接合するリフロー装置とを備え、スクリーン印刷装置の下流に樹脂塗布装置を配置し、樹脂塗布装置の下流に第2電子部品搭載装置を隣接配置し、第2電子部品搭載装置の下流に第1電子部品搭載装置を配置している電子部品実装ライン。
請求項（抜粋）：
基板を上流から下流へ移動させながら基板へのクリームはんだ印刷、電子部品搭載及びリフローを順次行う電子部品実装ラインであって、
クリームはんだを介して搭載される第1電子部品を搭載する第1搭載領域及び複数のはんだバンプを有する第2電子部品を搭載する第2搭載領域を有する基板を供給する基板供給装置と、
前記基板供給装置から供給された前記基板の前記第1搭載領域に、クリームはんだを塗布するスクリーン印刷装置と、
前記クリームはんだが塗布された基板の前記第2搭載領域の周縁部に設定された少なくとも1つの補強位置に、熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布装置と、
前記熱硬化性樹脂が塗布された前記基板の前記第2搭載領域に、前記第2電子部品を、その周縁部と前記補強位置に塗布された熱硬化性樹脂とが接触するように搭載する第2電子部品搭載装置と、
前記第2電子部品が搭載された基板の前記第1搭載領域に、前記第1電子部品を搭載する第1電子部品搭載装置と、
前記第1電子部品及び前記第2電子部品が搭載された基板を加熱して、前記クリームはんだ及び前記はんだバンプを溶融させるとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させ、放冷することにより、前記第1電子部品及び前記第2電子部品を前記基板に接合するリフロー装置とを備え、
前記スクリーン印刷装置の下流に前記樹脂塗布装置を配置し、前記樹脂塗布装置の下流に前記第2電子部品搭載装置を隣接配置し、前記第2電子部品搭載装置の下流に前記第1電子部品搭載装置を配置している、電子部品実装ライン。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (21件)：
5E313AA02
, 5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313AA23
, 5E313CC03
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD12
, 5E313DD23
, 5E313DD33
, 5E313EE01
, 5E313EE02
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FF28
, 5E313FG01
, 5E313FG02
, 5E313FG05
, 5E313FG06
, 5E313FG10
