特許
J-GLOBAL ID:201503031892050150

建物表面の補修構造及び補修工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 青木 篤 ,  島田 哲郎 ,  三橋 真二 ,  前島 一夫 ,  廣瀬 繁樹 ,  田原 正宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-214575
公開番号(公開出願番号):特開2015-078487
出願日: 2013年10月15日
公開日(公表日): 2015年04月23日
要約:
【課題】建物表面にひび割れが再度発生することを防止し、改修工事時の粉塵や騒音の発生させることがなく、工程数の少ない、建物表面の補修構造が望まれている。【解決手段】建物表面10のひび割れ12を補修するための建物表面の補修構造20であって、建物表面に対する粘着性を有する裏面22aを備えると共に伸縮性を有するテープ22であって、裏面を建物表面に向けて、ひび割れを覆うようにひび割れに沿って建物表面に貼付けられるようになっているテープと、貼付けられたテープを覆うよう、建物表面に弾性材を塗布して形成される弾性層24と、を備える、建物表面の補修構造を提供する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
建物表面のひび割れを補修するための建物表面の補修構造であって、 前記建物表面に対する粘着性を有する裏面を備えると共に伸縮性を有するテープであって、前記裏面を前記建物表面に向けて、前記ひび割れを覆うように前記ひび割れに沿って前記建物表面に貼付けられるようになっているテープと、 前記建物表面に貼付けられた前記テープを覆うよう、前記建物表面に弾性材を塗布して形成される弾性層と、を備える、建物表面の補修構造。
IPC (1件):
E04G 23/02
FI (1件):
E04G23/02
Fターム (2件):
2E176AA01 ,  2E176BB29

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