特許
J-GLOBAL ID：201503032381024441

チップ状電子部品用キャリアテープ台紙及びチップ状電子部品用キャリアテープ

発明者：
真島 潤一

真島 潤一 について

, 
小林 敏典

小林 敏典 について

, 
澤崎 寛暢

澤崎 寛暢 について


出願人/特許権者：
北越紀州製紙株式会社

北越紀州製紙株式会社 について


代理人 (4件)： 江崎 光史 ,  鍛冶澤 實 ,  上西 克礼 ,  虎山 一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-203448
公開番号（公開出願番号）：特開2015-067310
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
要約：
【課題】 本発明は、湿度環境変化による装填部の膨潤を抑制したチップ状電子部品用キャリアテープ台紙を提供することを課題とする。【解決手段】 パルプを主成分とする基紙からなり、含有水分率がJIS P 8127で規定される測定値で8.5〜12%であることを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
パルプを主成分とする基紙からなり、含有水分率がJIS P 8127で規定される測定値で8.5〜12%であることを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ台紙。
IPC (3件)：
B65D 85/86 ,  D21H 21/20 ,  B65D 73/02
FI (3件)：
B65D85/38 N ,  D21H21/20 ,  B65D73/02 H
Fターム (29件)：
3E067AA11 ,  3E067AB41 ,  3E067AC03 ,  3E067AC18 ,  3E067BA15 ,  3E067BA18 ,  3E067BA24 ,  3E067BA25 ,  3E067BB01 ,  3E067CA05 ,  3E067CA09 ,  3E096AA06 ,  3E096BA09 ,  3E096CA13 ,  3E096CB02 ,  3E096CC02 ,  3E096DA08 ,  3E096DA30 ,  3E096DC01 ,  3E096EA01X ,  3E096EA01Y ,  3E096FA20 ,  3E096FA40 ,  3E096GA01 ,  4L055AC00 ,  4L055AH17 ,  4L055EA13 ,  4L055EA32 ,  4L055GA01
引用特許：
審査官引用 (9件)
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