特許

J-GLOBAL ID：201503033143847665

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の製造方法

発明者： 倉谷 美由紀 ,  越智 光一
出願人/特許権者： 学校法人 関西大学
代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-180618
公開番号（公開出願番号）：特開2015-048400
出願日： 2013年08月30日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
要約：

【課題】200°C以上の高温環境下で、半導体用チップの封止材料として使用可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物の原料となるエポキシ樹脂は、3個以上の-Si-O-からなる環構造である環状シロキサン構造を有し、上記3個以上の-Si-O-において、少なくとも2個以上のSiのそれぞれに、下記化学式で示される構造Xが結合している。【化1】(上記構造X中、Mは、少なくとも1つ以上のベンゼン環を含むメソゲン基である)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

3個以上の-Si-O-からなる環構造である環状シロキサン構造を有し、 上記3個以上の-Si-O-において、少なくとも2個以上のSiのそれぞれに、下記化学式で示される構造Xが結合していることを特徴とするエポキシ樹脂。

IPC (3件)：

C08G 59/02 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00

FI (3件)：

C08G59/02 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00

Fターム (29件)：

4J002CD111 ,  4J002CF002 ,  4J002CL002 ,  4J002DA016 ,  4J002DA017 ,  4J002DE147 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ007 ,  4J002DK006 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002DM007 ,  4J002FA042 ,  4J002FA047 ,  4J002FA056 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AJ21 ,  4J036AK17 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FB11 ,  4J036FB13 ,  4J036JA07