特許

J-GLOBAL ID：201503034755774400

端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品

発明者： 木村 信道 ,  宝田 益義
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-057416
公開番号（公開出願番号）：特開2015-062214
出願日： 2014年03月20日
公開日（公表日）： 2015年04月02日
要約：

【課題】チップ型電子部品の端子電極に端子板をはんだ付けする場合に、生産性及び接合信頼性の向上と、電子部品のダメージ軽減とを達成できる方法を提供する。【解決手段】チップ型電子部品2の相対する両端面に形成された端子電極14、15に、金属板からなる端子板16、17をはんだにより接合する端子板付き電子部品の製造方法である。端子電極14、15の外側面にクリームはんだ18aを塗布し、端子板16,17の間に電子部品2を挿入し、端子板を端子電極に向かって一対の発熱体152によって押圧することにより端子板を端子電極に熱圧着させ、端子板を仮固定した電子部品2を得る。端子板を仮固定した電子部品2を加熱炉153の中で加熱することにより、クリームはんだ18aを溶融させて本接合し、端子板付き電子部品1を得る。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

端子板付き電子部品の製造方法であって、 相対する両端面に端子電極が形成されたチップ型電子部品を準備する第1の工程と、 金属板からなる一対の端子板を準備する第2の工程と、 前記端子電極の外側面又は前記端子板の内側面にクリームはんだを塗布する第3の工程と、 前記端子板の間に前記チップ型電子部品を挿入し、前記端子板を前記端子電極に向かって一対の発熱体によって押圧することにより前記端子板を前記端子電極に熱圧着させ、前記端子板を仮固定した電子部品を得る第4の工程と、 前記端子板を仮固定した電子部品を加熱炉の中で加熱することにより、前記クリームはんだを溶融させて本接合し、端子板付き電子部品を得る第5の工程と、 を含む端子板付き電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/228 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/232

FI (5件)：

H01G1/14 W ,  H01G4/30 311E ,  H01G4/30 301B ,  H01G4/12 364 ,  H01G4/12 352

Fターム (8件)：

5E001AB03 ,  5E001AF01 ,  5E001AH04 ,  5E001AH07 ,  5E082AB03 ,  5E082GG08 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28