特許

J-GLOBAL ID：201503035196257196

ヒートパイプ及び電子機器

発明者： 内田 浩基
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-233129
公開番号（公開出願番号）：特開2015-094497
出願日： 2013年11月11日
公開日（公表日）： 2015年05月18日
要約：

【課題】冷却対象の発熱量が多い場合でも、冷却対象に対する冷却能力の低下を抑制する。【解決手段】含浸部材42に、第1作動流体に第2作動流体を添加した混合作動流体LCが含浸される。第2作動流体は、第1作動流体よりも高沸点である。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1作動流体に前記第1作動流体よりも高沸点の第2作動流体が添加された液状の混合作動流体が含浸される含浸部材と、 前記含浸部材と接触し冷却対象からの熱を前記混合作動流体に伝える接触部材と、 前記接触部材内で前記含浸部材から蒸発した気体状の前記混合作動流体を前記接触部材の外部で液化して前記含浸部材に戻す戻し部材と、 を有するヒートパイプ。

IPC (1件)：

F28D 15/02

FI (3件)：

F28D15/02 104A ,  F28D15/02 E ,  F28D15/02 L