特許
J-GLOBAL ID：201503035847519615
インダクタ素子およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-533541
特許番号：特許第5720791号
出願日： 2012年05月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 熱膨張係数が相対的に高い材料からなる第1のセラミックグリーンシートが、熱膨張係数が相対的に低い材料からなる複数の第2のセラミックグリーンシートによって挟持されてなるセラミック積層体と、
前記第1のセラミックグリーンシートを挟持する一方の第2のセラミックグリーンシートと、前記第1のセラミックグリーンシートと、の間に形成された第1の導体パターンと、
前記第1のセラミックグリーンシートを挟持する他方の第2のセラミックグリーンシートと、前記第1のセラミックグリーンシートと、の間に形成された第2の導体パターンと、
前記第1の導体パターンと前記第2の導体パターンとの電気的接続を行うビアホールと、
を備えたインダクタ素子であって、
前記ビアホールと前記セラミック積層体の端部との間の、前記第1のセラミックグリーンシートに、クラックが存在し、
前記第1のセラミックグリーンシートが磁性体を含み、
前記第2のセラミックグリーンシートが非磁性体からなり、
前記ビアホールは、銀を主成分とする導電性ペーストからなり、
前記第2のセラミックグリーンシートの熱膨張係数と、前記第1のセラミックグリーンシートの熱膨張係数との差は、1〜2ppm/°Cの範囲内であり、
前記ビアホールは、前記第1のセラミックグリーンシートよりも10ppm/°C以上高い熱膨張係数を有することを特徴とするインダクタ素子。
IPC (3件)：
H01F 17/04 ( 200 6.01)
, H01F 17/00 ( 200 6.01)
, H01F 41/04 ( 200 6.01)
H01F 17/04 F
, H01F 17/00 C
, H01F 41/04 C
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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