特許

J-GLOBAL ID：201503036614829025

光集積デバイス

発明者： 井出 昌史 ,  依田 薫
出願人/特許権者： シチズンホールディングス株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  南山 知広 ,  河合 章 ,  中村 健一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012079019
公開番号（公開出願番号）：WO2013-069743
出願日： 2012年11月08日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：

基板上に搭載される部品を加熱することなく精度良くかつ高集積度で実装できる光集積デバイスを提供する。光集積デバイスは、基板と、第1の素子と光学的に結合する光素子と、光素子又は第2の素子に積層される電気素子を有し、光素子は、基板と基板上に形成された金属材料からなる第1の接合部を介して表面活性化接合技術で接合され、電気素子は、光素子又は第2の素子と光素子又は第2の素子上に形成された金属材料からなる第2の接合部を介して表面活性化接合技術で接合されることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

光集積デバイスであって、 基板と、 第1の素子と光学的に結合する光素子と、 前記光素子又は第2の素子に積層される電気素子と、を有し、 前記光素子は、前記基板と、前記基板上に形成された金属材料からなる第1の接合部を介して表面活性化接合技術で接合され、 前記電気素子は、前記光素子又は前記第2の素子と、前記光素子又は前記第2の素子上に形成された金属材料からなる第2の接合部を介して表面活性化接合技術で接合される、 ことを特徴とする光集積デバイス。

IPC (4件)：

G02B 6/122 ,  G02F 1/377 ,  H01S 5/022 ,  G02B 6/42

FI (4件)：

G02B6/12 B ,  G02F1/377 ,  H01S5/022 ,  G02B6/42

Fターム (48件)：

2H137AB11 ,  2H137BA31 ,  2H137BA54 ,  2H137BB02 ,  2H137BB17 ,  2H137BB25 ,  2H137CC01 ,  2H137DB16 ,  2H147AB04 ,  2H147AB20 ,  2H147CD02 ,  2H147DA07 ,  2H147DA10 ,  2H147EA05A ,  2H147EA13C ,  2K102AA08 ,  2K102AA33 ,  2K102BA18 ,  2K102BB02 ,  2K102BC01 ,  2K102BD01 ,  2K102BD08 ,  2K102CA00 ,  2K102CA20 ,  2K102CA28 ,  2K102DA04 ,  2K102DC08 ,  2K102DD05 ,  2K102EA25 ,  2K102EB20 ,  2K102EB23 ,  2K102EB24 ,  2K102EB29 ,  5F173MC03 ,  5F173MC13 ,  5F173MC30 ,  5F173MD03 ,  5F173MD64 ,  5F173MD90 ,  5F173ME14 ,  5F173ME44 ,  5F173ME47 ,  5F173ME62 ,  5F173ME83 ,  5F173ME85 ,  5F173ME90 ,  5F173MF05 ,  5F173MF40