回路基板製造用シアネートエステル系樹脂組成物およびこれを含む軟性金属箔積層板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：実広信哉 , 渡部崇
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-545830
公開番号（公開出願番号）：特表2015-509113
出願日： 2012年12月11日
公開日（公表日）： 2015年03月26日
要約：

本発明は、回路基板製造用接着性樹脂組成物およびその用途に関するものである。本発明にかかる接着性樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂と、前記シアネートエステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを含むものであって、誘電率が低くかつ誘電損失係数が小さく、より向上した電気的特性を有する回路基板の製造を可能にする。

請求項（抜粋）：

シアネートエステル樹脂と、前記シアネートエステル樹脂内に分散したフッ素系樹脂粉末およびゴム成分とを含むことを特徴とする回路基板製造用接着性樹脂組成物。

IPC (17件)：

C08L 79/04 , C08L 27/12 , C08L 7/00 , C08L 9/06 , C08L 9/02 , C08L 15/00 , C08L 27/18 , C08L 71/02 , C08K 5/00 , C08J 5/24 , C09J 179/04 , C09J 127/12 , C09J 107/00 , C09J 109/00 , C09J 11/06 , C09J 7/02 , H05K 1/03

FI (18件)：

C08L79/04 Z , C08L27/12 , C08L7/00 , C08L9/06 , C08L9/02 , C08L15/00 , C08L27/18 , C08L71/02 , C08K5/00 , C08J5/24 , C09J179/04 C , C09J127/12 , C09J107/00 , C09J109/00 , C09J11/06 , C09J7/02 Z , H05K1/03 670 , H05K1/03 610S

Fターム (66件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AB22 , 4F072AD02 , 4F072AD07 , 4F072AD11 , 4F072AD27 , 4F072AE05 , 4F072AG03 , 4F072AG17 , 4F072AH02 , 4F072AH12 , 4F072AL13 , 4J002AC01Y , 4J002AC03Y , 4J002AC06Y , 4J002AC07Y , 4J002AC08Y , 4J002AC11Y , 4J002BB15Y , 4J002BD12X , 4J002BD15X , 4J002CH00X , 4J002CM02W , 4J002EA056 , 4J002EC036 , 4J002EE036 , 4J002EL066 , 4J002EP016 , 4J002EU026 , 4J002FD206 , 4J002GJ00 , 4J002HA03 , 4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA07 , 4J004AA15 , 4J004AA17 , 4J004AB05 , 4J004CA04 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J040CA011 , 4J040CA031 , 4J040CA041 , 4J040CA071 , 4J040CA081 , 4J040CA091 , 4J040DC09 , 4J040EH001 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA03 , 4J040KA14 , 4J040KA23 , 4J040KA34 , 4J040LA09 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 4J040PA30 , 4J040QA02

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-270194
特開昭56-127657
特開昭57-074116

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