特許
J-GLOBAL ID：201503037074192614

基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板

発明者：
リー、ビョウン ファ

リー、ビョウン ファ について

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キム、ドゥー ヤン

キム、ドゥー ヤン について

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リー、ハイ ジョーン

リー、ハイ ジョーン について

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ジュン、ジン マン

ジュン、ジン マン について


出願人/特許権者：
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.

サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-235847
公開番号（公開出願番号）：特開2015-023271
出願日： 2013年11月14日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
要約：
【課題】本発明は、基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板に関する。【解決手段】本発明は、誘電体層を含み、対向する第1及び第2主面、対向する第1側面及び第2側面、及び対向する第1及び第2端面を有するセラミック本体と、上記誘電体層を介して上記セラミック本体の両端面を通じて交互に露出するように形成された複数の第1及び第2内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ層と、上記アクティブ層の上部及び下部に形成された上部及び下部カバー層と、上記セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2外部電極と、を含み、上記第1外部電極は第1ベース電極及び上記第1ベース電極上に形成された第1端子電極を含み、上記第2外部電極は第2ベース電極及び上記第2ベース電極上に形成された第2端子電極を含み、上記上部及び下部カバー層の厚さをtcとすると、4μm≦tc≦20μmを満たす、基板内蔵用積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
誘電体層を含み、対向する第1及び第2主面、対向する第1側面及び第2側面、及び対向する第1及び第2端面を有するセラミック本体と、 前記セラミック本体の両端面に交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された複数の第1及び第2内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ層と、 前記アクティブ層の上部及び下部に形成された上部及び下部カバー層と、 前記セラミック本体の両側端部に形成された第1及び第2外部電極と、を含み、 前記第1外部電極は第1ベース電極及び前記第1ベース電極上に形成された第1端子電極を含み、前記第2外部電極は第2ベース電極及び前記第2ベース電極上に形成された第2端子電極を含み、前記上部及び下部カバー層の厚さをtcとすると、4μm≦tc≦20μmを満たす、基板内蔵用積層セラミック電子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/12 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/30 ,  H01G 2/06 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H01G4/12 346 ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/30 301F ,  H01G4/30 301B ,  H01G1/035 D ,  H05K3/46 Q
Fターム (25件)：
5E001AB03 ,  5E001AF02 ,  5E082AB03 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082PP04 ,  5E082PP09 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346AA53 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346EE01 ,  5E346FF23 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH04 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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