特許

J-GLOBAL ID：201503037558887668

電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品

発明者： 澁谷 義孝
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-174915
公開番号（公開出願番号）：特開2015-042772
出願日： 2013年08月26日
公開日（公表日）： 2015年03月05日
要約：

【課題】低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、基材上に形成された、Sn及びInからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層と、前記上層上に形成された、Au及びPtからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種とで構成された最表層を備え、上層の厚みが0.02μm以上3.00μm以下であり、上層の線長に対する最表層の線長が50%以上である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、 前記基材上に形成された、Sn及びInからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種と、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及びIrからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種類以上との合金で構成された上層と、 前記上層上に形成された、Au及びPtからなる群であるC構成元素群から選択された1種又は2種とで構成された最表層を備え、 上層の厚みが0.02μm以上3.00μm以下であり、 上層の線長に対する最表層の線長が50%以上である電子部品用金属材料。

IPC (5件)：

C25D 5/10 ,  H01B 5/02 ,  H01B 7/08 ,  H01B 7/00 ,  C25D 7/00

FI (5件)：

C25D5/10 ,  H01B5/02 A ,  H01B7/08 ,  H01B7/00 306 ,  C25D7/00 H

Fターム (39件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA10 ,  4K024AA11 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA01 ,  4K024BA02 ,  4K024BA04 ,  4K024BA06 ,  4K024BA08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16 ,  5G307BA01 ,  5G307BB01 ,  5G307BB02 ,  5G307BB03 ,  5G307BB04 ,  5G307BB09 ,  5G307BC01 ,  5G307BC02 ,  5G307BC06 ,  5G307BC09 ,  5G307BC10 ,  5G309FA05 ,  5G311CA01 ,  5G311CA02 ,  5G311CF02