特許

J-GLOBAL ID：201503038861755282

配線パターンの製造方法及びめっき用部材

発明者： 小泉 翔平 ,  杉▲崎▼ 敬 ,  宮本 健司
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012070206
公開番号（公開出願番号）：WO2013-024767
出願日： 2012年08月08日
公開日（公表日）： 2013年02月21日
要約：

配線パターンの製造方法は、光透過性を有する支持体(2)に、光透過性を有する基材と、平均粒径が100nm以下のアルミナ粒子と、を含む親めっき層(13)を選択的に形成することと、親めっき層(13)の表面の少なくとも一部に触媒を担持させることと、親めっき層(13)の表面に無電解めっき液を接触させ無電解めっきを行うことと、を有する。

請求項（抜粋）：

光透過性を有する支持体に、光透過性を有する基材と、平均粒径が100nm以下のアルミナ粒子と、を含む下地膜を選択的に形成することと、 前記下地膜の表面の少なくとも一部に無電解めっき用触媒を担持させることと、 前記下地膜の表面に無電解めっき液を接触させ無電解めっきを行うことと、を有する配線パターンの製造方法。

IPC (5件)：

C23C 18/20 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/50 ,  C23C 18/30 ,  H05K 3/18

FI (6件)：

C23C18/20 A ,  C23C18/31 A ,  C23C18/50 ,  C23C18/30 ,  H05K3/18 A ,  H05K3/18 B

Fターム (33件)：

4K022AA03 ,  4K022AA16 ,  4K022AA20 ,  4K022AA23 ,  4K022AA42 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022CA06 ,  4K022CA24 ,  4K022CA26 ,  4K022DA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA23 ,  5E343AA24 ,  5E343AA26 ,  5E343AA34 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB71 ,  5E343CC01 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE22 ,  5E343ER02 ,  5E343ER04 ,  5E343FF01 ,  5E343FF16 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20