特許
J-GLOBAL ID:201503040525106629

切断用ブレードの製造方法及び切断用ブレード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-055854
公開番号(公開出願番号):特開2013-188819
特許番号:特許第5693501号
出願日: 2012年03月13日
公開日(公表日): 2013年09月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 フェノール樹脂を主成分とするレジンボンド相に砥粒が分散されて保持された円形薄板状のブレード本体を、350〜500°Cの温度範囲で1〜10時間保持して熱処理することを特徴とする切断用ブレードの製造方法。
IPC (3件):
B24D 5/12 ( 200 6.01) ,  B24D 3/00 ( 200 6.01) ,  B24D 3/28 ( 200 6.01)
FI (3件):
B24D 5/12 Z ,  B24D 3/00 340 ,  B24D 3/28
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭61-173863
  • 特開昭55-083573
審査官引用 (1件)
  • 特開昭61-173863

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