特許

J-GLOBAL ID：201503040717938911

発光装置、及びその製造方法

発明者： 青木 大 ,  内田 大祐
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-260990
公開番号（公開出願番号）：特開2015-119022
出願日： 2013年12月18日
公開日（公表日）： 2015年06月25日
要約：

【課題】優れた特性を有する発光装置、及びその製造方法を提供することを提供すること【解決手段】本発明にかかる発光装置100は、LEDチップ16が実装され、LEDチップ16に給電する電極22が設けられたCOB基板10と、リードと、前記リードを覆う成型樹脂を有し、前記実装基板を保持するホルダと、を備えた発光装置100であって、電極22に対応する位置には、ホルダ30に給電部34が設けられ、給電部34は、リード42に到達する開口部38と、開口部38の周りに配置された段差部39とを備え、開口部38と段差部39に配置された導電性接着剤41を介して、ホルダ30とCOB基板10が接合され、導電性接着剤41を介して、電極22とリード42とが接続されている【選択図】図7

請求項（抜粋）：

発光素子が実装され、前記発光素子に給電する電極が設けられた実装基板と、 リードと、前記リードを覆う成型樹脂とを有し、前記実装基板を保持するホルダと、を備えた発光装置であって、 前記電極に対応する位置には、前記ホルダに給電部が設けられ、 前記給電部は、前記リードに到達する開口部と、前記開口部の周りに配置された段差部とを備え、 前記開口部と前記段差部に配置された導電性接着剤を介して、前記ホルダと前記実装基板が接合され、 前記導電性接着剤を介して、前記電極と前記リードとが接続されている発光装置。

IPC (3件)：

H01L 33/62 ,  F21S 2/00 ,  F21V 23/00

FI (3件)：

H01L33/00 440 ,  F21S2/00 100 ,  F21V23/00 160

Fターム (21件)：

3K014AA01 ,  3K243MA01 ,  5F142AA31 ,  5F142AA67 ,  5F142AA75 ,  5F142BA32 ,  5F142CA02 ,  5F142CB11 ,  5F142CD02 ,  5F142CD13 ,  5F142CD25 ,  5F142CD43 ,  5F142CD50 ,  5F142CG05 ,  5F142CG45 ,  5F142DB42 ,  5F142DB44 ,  5F142EA06 ,  5F142EA10 ,  5F142EA18 ,  5F142GA21