特許

J-GLOBAL ID：201503041439720477

光半導体封止材用樹脂組成物

発明者： 大本 真徳 ,  池 直樹
出願人/特許権者： 第一工業製薬株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012079317
公開番号（公開出願番号）：WO2013-077218
出願日： 2012年11月13日
公開日（公表日）： 2013年05月30日
要約：

光透過性と耐熱性に優れると共に高い屈折率の硬化物を得ることができる低粘度の光半導体封止材組成物を提供する。 平均粒子径が1〜30nmである酸化ジルコニウム粒子と、下記式(1)で示される分散剤と、エポキシ化合物とを含有する光半導体封止材用樹脂組成物。 ただし、式(1)のRは、分岐鎖を有し炭素数が3〜24のアルキル基及び/アルケニル基であり、AOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基であり、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す5〜30の範囲の数値であり、Xは炭素原子、水素原子及び/又は酸素原子からなる連結基である。【化1】

請求項（抜粋）：

平均粒子径が1〜30nmである酸化ジルコニウム粒子と、下記式(1)で示される分散剤と、エポキシ化合物とを含有する光半導体封止材用樹脂組成物。

IPC (7件)：

H01L 33/56 ,  C08G 59/18 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/101 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

H01L33/00 424 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 A ,  C08K3/22 ,  C08K5/101 ,  H01L23/30 F

Fターム (42件)：

4D077AA01 ,  4D077AB20 ,  4D077AC05 ,  4D077BA01 ,  4D077BA03 ,  4D077DC06X ,  4D077DC19X ,  4D077DC26X ,  4D077DD04X ,  4D077DD08X ,  4D077DD30X ,  4D077DD32X ,  4D077DD33X ,  4D077DE06X ,  4D077DE07X ,  4D077DE10X ,  4J002CD01W ,  4J002DE096 ,  4J002ED037 ,  4J002EF037 ,  4J002FD317 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB09 ,  4J036AD11 ,  4J036DA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036FA06 ,  4J036FB12 ,  4J036JA07 ,  4M109EA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB06 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F142AA05 ,  5F142CG04 ,  5F142CG14 ,  5F142CG16 ,  5F142CG42