特許
J-GLOBAL ID：201503042121926552
プリント基板の作製手法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
名古屋国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-014686
公開番号（公開出願番号）：特開2013-156711
特許番号：特許第5645855号
出願日： 2012年01月27日
公開日（公表日）： 2013年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電源供給配線およびそれに接続されるコンデンサを備え、半導体集積回路が実装されるプリント基板の作製手法であって、
前記半導体集積回路が搭載されたプリント基板の実製品を用意し、該実製品の電源回路に実装されたコンデンサおよびコイルを全て取り外すか、または、前記半導体集積回路搭載部位直下のコンデンサを取り外して、前記実製品の電源回路のインピーダンスを測定し、
前記半導体集積回路の電源回路を除く前記実製品のプリント基板電源回路のインピーダンスを解析して、前記測定した実製品の電源回路のインピーダンスから差し引くことで、前記半導体集積回路の電源等価回路を作製し、
該作製した前記半導体集積回路の電源等価回路と前記プリント基板の電源等価回路とを統合して、前記半導体集積回路のパッケージの配線及びチップのキャパシタンスを含む当該プリント基板の電源供給系全体のインピーダンス解析を行うことで、前記半導体集積回路の電源等価回路と前記プリント基板の電源等価回路による反共振点を求め、
前記半導体集積回路の動作周波数が前記反共振点の周波数と一致しないように、前記コンデンサ若しくは前記電源供給配線を設定することを特徴とするプリント基板の作製手法。
IPC (2件)：
G06F 17/50 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
G06F 17/50 658 V
, H05K 1/02 N
