特許

J-GLOBAL ID：201503043011184735

回路基板および電子装置

発明者： 石峯 裕作 ,  森山 正幸 ,  小松原 健司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012066753
公開番号（公開出願番号）：WO2013-008651
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：

【課題】 回路部材間における絶縁破壊が起こりにくく、放熱特性に優れているとともに、回路部材が支持基板に強固に接合されている回路基板およびこの回路基板における回路部材上に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。 【解決手段】 セラミック焼結体からなる支持基板1の第1主面に、第1の接合層3を介して複数の回路部材2が接合されて配置されている回路基板10であって、第1主面における回路部材配置領域および回路部材間領域に突起1aが存在し、回路部材間領域に存在する突起1a1の平均高さが、回路部材配置領域に存在する突起1a2の平均高さよりも低い回路基板である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック焼結体からなる支持基板の第1主面に、第1の接合層を介して複数の回路部材が接合されて配置されており、前記第1主面における回路部材配置領域および回路部材間領域に突起が存在し、該回路部材間領域に存在する突起の平均高さが、前記回路部材配置領域に存在する突起の平均高さよりも低いことを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/38 ,  H01L 23/13

FI (4件)：

H05K1/02 A ,  H05K1/02 F ,  H05K3/38 A ,  H01L23/12 C

Fターム (12件)：

5E338AA18 ,  5E338BB61 ,  5E338BB75 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E338EE27 ,  5E343AA24 ,  5E343AA35 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC01 ,  5E343GG02