特許

J-GLOBAL ID：201503043337580746

センサモジュール

発明者： 廣部 希世 ,  平根 一浩 ,  島田 嘉亮
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-230294
公開番号（公開出願番号）：特開2015-090322
出願日： 2013年11月06日
公開日（公表日）： 2015年05月11日
要約：

【課題】工程を追加することなく接着剤の流出を防止して、制御用の集積回路とセンサ素子とを積層して構成したセンサモジュールを提供する。【解決手段】絶縁保護膜29は、集積回路21の上面を覆うとともに、複数のワイヤボンディング用電極26の直上に設けられた開口部29aと、センサ素子30と複数のワイヤボンディング用電極26との間に位置する最上面配線25の直上に設けられた溝部29bと、を形成するように部分的に除去され、センサ素子30の下面から露出した接着剤42が、溝部29bに挟まれた絶縁保護膜29上および溝部29bの領域に留まる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、 前記絶縁基板の上に配置された集積回路と、 前記集積回路の上に配置されたセンサ素子と、 前記集積回路と前記センサ素子との間に設けられた接着剤とを備え、 前記集積回路は、その上面に、複数の最上面配線と、複数のワイヤボンディング用電極と、絶縁保護膜と、が設けられ、 絶縁保護膜は、前記集積回路の上面を覆うとともに、前記複数のワイヤボンディング用電極の直上に設けられた開口部と、前記センサ素子と前記複数のワイヤボンディング用電極との間に位置する前記最上面配線の直上に設けられた溝部と、を形成するように部分的に除去され、 前記センサ素子の下面から露出した前記接着剤が、前記溝部に挟まれた前記絶縁保護膜上および前記溝部の領域に留まることを特徴とするセンサモジュール。

IPC (1件)：

G01L 9/00

FI (1件)：

G01L9/00 303K

Fターム (7件)：

2F055AA01 ,  2F055BB01 ,  2F055CC60 ,  2F055DD05 ,  2F055EE13 ,  2F055FF43 ,  2F055GG12