特許

J-GLOBAL ID：201503043500768952

接合材およびそれを用いた接合方法

発明者： 遠藤 圭一 ,  栗田 哲 ,  永岡 実奈美
出願人/特許権者： DOWAエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 廣幸 正樹
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012051277
公開番号（公開出願番号）：WO2013-108408
出願日： 2012年01月20日
公開日（公表日）： 2013年07月25日
要約：

予備乾燥工程の脱溶媒過程の接合層の面内で起こる、中央と端の乾燥ムラの発生を低減させることにより、接合後の繰り返しヒートショックに曝されても、接合面が剥離することがない、信頼性の高い接合を行うことができることを目的とする。前記課題を解決する本発明の接合材は、主銀粒子として、炭素数6以下の有機物で被覆され、平均一次粒子径が10〜30nmのナノ銀粒子と、副銀粒子として、炭素数6以下の有機物で被覆され、平均一次粒子径が100〜200nmのナノ銀粒子と、沸点の異なる2種類の溶媒と、分散剤を含むことを特徴とする接合材としたものである。

請求項（抜粋）：

主銀粒子として、炭素数6以下の有機物で被覆され、平均一次粒子径が10〜30nmのナノ銀粒子と、副銀粒子として、 炭素数6以下の有機物で被覆され、平均一次粒子径が100〜200nmのナノ銀粒子と、沸点の異なる2種類の溶媒と、分散剤を含むことを特徴とする接合材。

IPC (9件)：

B23K 35/30 ,  B22F 1/02 ,  B23K 35/363 ,  B23K 35/22 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  B23K 1/00

FI (10件)：

B23K35/30 310B ,  B22F1/02 B ,  B23K35/363 E ,  B23K35/22 310B ,  B22F1/00 K ,  B22F9/00 B ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 E ,  H01B1/00 K ,  B23K1/00 310B

Fターム (14件)：

4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017DA01 ,  4K017DA09 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018BD10 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01