特許
J-GLOBAL ID:201503043500768952
接合材およびそれを用いた接合方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
廣幸 正樹
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2012051277
公開番号(公開出願番号):WO2013-108408
出願日: 2012年01月20日
公開日(公表日): 2013年07月25日
要約:
予備乾燥工程の脱溶媒過程の接合層の面内で起こる、中央と端の乾燥ムラの発生を低減させることにより、接合後の繰り返しヒートショックに曝されても、接合面が剥離することがない、信頼性の高い接合を行うことができることを目的とする。前記課題を解決する本発明の接合材は、主銀粒子として、炭素数6以下の有機物で被覆され、平均一次粒子径が10〜30nmのナノ銀粒子と、副銀粒子として、炭素数6以下の有機物で被覆され、平均一次粒子径が100〜200nmのナノ銀粒子と、沸点の異なる2種類の溶媒と、分散剤を含むことを特徴とする接合材としたものである。
請求項(抜粋):
主銀粒子として、炭素数6以下の有機物で被覆され、平均一次粒子径が10〜30nmのナノ銀粒子と、副銀粒子として、 炭素数6以下の有機物で被覆され、平均一次粒子径が100〜200nmのナノ銀粒子と、沸点の異なる2種類の溶媒と、分散剤を含むことを特徴とする接合材。
IPC (9件):
B23K 35/30
, B22F 1/02
, B23K 35/363
, B23K 35/22
, B22F 1/00
, B22F 9/00
, H01B 1/22
, H01B 1/00
, B23K 1/00
FI (10件):
B23K35/30 310B
, B22F1/02 B
, B23K35/363 E
, B23K35/22 310B
, B22F1/00 K
, B22F9/00 B
, H01B1/22 A
, H01B1/00 E
, H01B1/00 K
, B23K1/00 310B
Fターム (14件):
4K017AA03
, 4K017AA08
, 4K017BA02
, 4K017DA01
, 4K017DA09
, 4K018BA01
, 4K018BB05
, 4K018BC29
, 4K018BD04
, 4K018BD10
, 5G301DA03
, 5G301DA42
, 5G301DD03
, 5G301DE01
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