特許

J-GLOBAL ID：201503044157190946

ポリマー結晶微粒子を含有する熱伝導樹脂組成物

発明者： 若林 完爾 ,  荘所 大策
出願人/特許権者： 株式会社KRI
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-249214
公開番号（公開出願番号）：特開2015-105363
出願日： 2013年12月02日
公開日（公表日）： 2015年06月08日
要約：

【課題】樹脂中に高分子結晶微粒子を分散することで、配向方向に熱伝導異方性が生じにくく、流動方向と垂直方向にも熱伝導性が高くなることを特徴とする樹脂組成物を提供する。【解決手段】アスペクト比の大きな形状のポリマー結晶が放射状に集合してなるポリマー微粒子を含む熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂からなる熱伝導樹脂組成物。これまでのポリマー微粒子に比べて少ない充填量で成形時に面の垂直方向にも水平方向にも熱伝導が優れた樹脂組成物を提供することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アスペクト比の大きな形状のポリマー結晶が放射状に集合してなるポリマー微粒子を含む熱可塑性樹脂および/または熱硬化性樹脂からなる熱伝導樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 101/00 ,  C08L 67/00 ,  C08L 79/08 ,  C08L 77/10 ,  C08L 81/02 ,  C08K 7/00 ,  C08L 79/00 ,  C08L 101/12

FI (8件)：

C08L101/00 ,  C08L67/00 ,  C08L79/08 ,  C08L77/10 ,  C08L81/02 ,  C08K7/00 ,  C08L79/00 Z ,  C08L101/12

Fターム (24件)：

4J002AA01W ,  4J002AA02W ,  4J002CF16X ,  4J002CF18W ,  4J002CL06X ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002CM05X ,  4J002CN01W ,  4J002FA01X ,  4J002FA02X ,  4J002FA03X ,  4J002FA07X ,  4J002FA11X ,  4J002FD010 ,  4J002FD01X ,  4J002GB00 ,  4J002GH00 ,  4J002GL00 ,  4J002GM00 ,  4J002GN00 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GR00