特許
J-GLOBAL ID：201503044185680940
静電チャック
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
名古屋国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-240858
公開番号（公開出願番号）：特開2015-103550
出願日： 2013年11月21日
公開日（公表日）： 2015年06月04日
要約：
【課題】吸着支持部材の昇温性及び温度均一性を高め、かつ接合層におけるシリコーン樹脂成分のブリードアウトや揮発を抑制することができる静電チャックを提供すること。【解決手段】静電チャック1は、金属製のベース部材3と、セラミック絶縁体20とセラミック絶縁体20に配設された吸着用電極21及びヒータ22とを有し、かつ、半導体ウェハ(被吸着物)8を吸着して支持する吸着支持部材2と、ベース部材3と吸着支持部材2との間に配設された接合層4と、を備えている。接合層4は、シリコーン樹脂を含むマトリックス樹脂とマトリックス樹脂中に分散された多孔質フィラーとを含有し、かつ、熱伝導率が0.2W/(m・K)以下である。多孔質フィラーの細孔内には、シリコーン樹脂に含まれる低分子シロキサンが存在する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属製のベース部材と、
セラミック絶縁体と該セラミック絶縁体に配設された吸着用電極及びヒータとを有し、かつ、被吸着物を吸着して支持する吸着支持部材と、
前記ベース部材と前記吸着支持部材との間に配設された接合層と、を備え、
該接合層は、シリコーン樹脂を含むマトリックス樹脂と該マトリックス樹脂中に分散された多孔質フィラーとを含有し、かつ、熱伝導率が0.2W/(m・K)以下であり、
前記多孔質フィラーの細孔内には、前記シリコーン樹脂に含まれる低分子シロキサンが存在することを特徴とする静電チャック。
IPC (3件)：
H01L 21/683
, H02N 13/00
, B23Q 3/15
H01L21/68 R
, H02N13/00 D
, B23Q3/15 D
3C016GA10
, 5F131AA02
, 5F131BA19
, 5F131CA03
, 5F131CA15
, 5F131CA32
, 5F131DA33
, 5F131DA42
, 5F131EA03
, 5F131EB11
, 5F131EB15
, 5F131EB18
, 5F131EB78
, 5F131EB79
, 5F131EB82
