特許

J-GLOBAL ID：201503048743218782

プリント配線板及びその製造方法

発明者： 中村 武信
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 高橋 要泰 ,  大塩 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-189800
公開番号（公開出願番号）：特開2015-056561
出願日： 2013年09月12日
公開日（公表日）： 2015年03月23日
要約：

【課題】半導体素子の実装工程に於いても高品質なプリント配線板及びその製造方法を提供すること【解決手段】このプリント配線板は、電子部品実装面と、前記電子部品実装面に形成される複数のパッドと、前記電子部品実装面を被覆し、前記複数パッドを夫々露出する複数の開口を有する絶縁樹脂層と、を有し、前記複数のパッドは、前記絶縁樹脂層から上面及び側面が露出しているパッドを含み、前記上面及び側面が露出するパッドに対応する開口は、該開口内に露出する導体露出面積を、前記複数の開口に含まれる該上面及び側面が露出するパッドに対応する開口以外の開口内に露出する導体面積に近づけるように形状補正されている。【選択図】図4C

請求項（抜粋）：

電子部品実装面と、 前記電子部品実装面に形成される複数のパッドと、 前記電子部品実装面を被覆し、前記複数パッドを夫々露出する複数の開口を有する絶縁樹脂層と、を有し、 前記複数のパッドは、前記絶縁樹脂層から上面及び側面が露出しているパッドを含み、 前記上面及び側面が露出するパッドに対応する開口は、該開口内に露出する導体露出面積を、前記複数の開口に含まれる該上面及び側面が露出するパッドに対応する開口以外の開口内に露出する導体面積に近づけるように形状補正されている、プリント配線板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/28 ,  H01L 21/60

FI (5件)：

H01L23/12 Q ,  H05K3/34 502E ,  H05K3/28 B ,  H01L23/12 501B ,  H01L21/60 311Q

Fターム (35件)：

5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314BB10 ,  5E314FF05 ,  5E314FF17 ,  5E314GG24 ,  5E319AA03 ,  5E319AB10 ,  5E319AC02 ,  5E319AC13 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH33 ,  5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044KK16 ,  5F044QQ00