特許

J-GLOBAL ID：201503049211164656

インターボーザの厚さ決定方法、コンピュータプログラム、インターボーザおよびチップ実装構造体

発明者： 羽田 さゆり ,  堀部 晃啓 ,  松本 圭司
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (2件)： 上野 剛史 ,  太佐 種一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-247309
公開番号（公開出願番号）：特開2015-106241
出願日： 2013年11月29日
公開日（公表日）： 2015年06月08日
要約：

【課題】インターポーザとチップの接合部の応力を最小にすることができるインターポーザの厚さを決定する。【解決手段】インターボーザの厚さを初期値に設定し(320)、設定した厚さでの、支持基板、接合層およびインターボーザそれぞれの熱膨張率の差により発生するインターボーザの軸力と反りの曲率半径を求め(330)、求めた軸力と曲率半径を用いて、インターボーザの軸力による応力と反りによる応力とからインターボーザのチップ接続面における応力の絶対値を求め(340)、求めた応力の絶対値が許容値内であるかを判定し(350)、求めた応力の絶対値が許容値内でないときには、インターボーザの厚さを所定値だけ変化させて設定し(360)、インターボーザの軸力と反りの曲率半径を求めることから、求めた応力の絶対値が許容値内であるかを判定することまでを繰り返し(330〜350)、インターボーザの厚さを確定する(370)。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

支持基板に接合層を介して接続されるインターボーザの厚さを決定する方法であって、 前記インターボーザの厚さを初期値に設定するステップと、 前記設定した厚さでの、前記支持基板、前記接合層および前記インターボーザそれぞれの熱膨張率の差により発生する前記インターボーザの軸力と反りの曲率半径を求めるステップと、 前記求めた軸力と曲率半径を用いて、前記インターボーザの軸力による応力と反りによる応力とから前記インターボーザのチップ接続面における応力の絶対値を求めるステップと、 前記求めた応力の絶対値が許容値内であるかを判定するステップと、 前記求めた応力の絶対値が許容値内でないときには、前記インターボーザの厚さを所定値だけ変化させて設定し、前記インターボーザの軸力と反りの曲率半径を求めるステップと、前記インターボーザのチップ接続面における応力の絶対値を求めるステップと、前記求めた応力の絶対値が許容値内であるかを判定するステップとを繰り返すステップと、 前記求めた応力の絶対値が許容値内であるときには、そのときの設定した厚さをインターボーザの厚さとして確定するステップと、 を含む、方法。

IPC (2件)：

G06F 17/50 ,  H01L 23/32

FI (4件)：

G06F17/50 612G ,  G06F17/50 658Z ,  G06F17/50 666P ,  H01L23/32 D

Fターム (3件)：

5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046JA08