特許

J-GLOBAL ID：201503051288764138

回路構成体

発明者： 陳 登
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-263268
公開番号（公開出願番号）：特開2015-119607
出願日： 2013年12月20日
公開日（公表日）： 2015年06月25日
要約：

【課題】回路基板と放熱部材との間の貼り付け不良を抑制する。【解決手段】回路構成体10は、電子部品11と、導電路を有し、電子部品11が実装される回路基板14と、回路基板14に重ねられ、回路基板14の熱を放熱する放熱部材24と、回路基板14と放熱部材24との間のうち所定の領域に配されるシート状のスペーサシート20と、接着性又は粘着性を有し、回路基板14と放熱部材24との間のうちスペーサシート20が配されない領域に配されて回路基板14と放熱部材24とを貼り付ける貼付部23と、を備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子部品と、 導電路を有し、前記電子部品が実装される回路基板と、 前記回路基板に重ねられ、前記回路基板の熱を放熱する放熱部材と、 前記回路基板と前記放熱部材との間のうち所定の領域に配されるシート状のスペーサシートと、 接着性又は粘着性を有し、前記回路基板と前記放熱部材との間のうち前記スペーサシートが配されない領域に配されて前記回路基板と前記放熱部材とを貼り付ける貼付部と、を備える回路構成体。

IPC (2件)：

H02G 3/16 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H02G3/16 A ,  H05K7/20 C ,  H05K7/20 B ,  H05K7/20 F

Fターム (10件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB08 ,  5E322AB11 ,  5E322EA10 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5G361BA01 ,  5G361BC01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-020706   出願人：住友電装株式会社
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-295332   出願人：古河電気工業株式会社
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-123221   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-034881   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-020706   出願人：住友電装株式会社
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-295332   出願人：古河電気工業株式会社
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-123221   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• 電気接続箱
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-034881   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社