特許
J-GLOBAL ID：201503052949056492
導電積層体及びそれを用いてなる表示体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
伴 俊光
, 細田 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-218128
公開番号（公開出願番号）：特開2015-082346
出願日： 2013年10月21日
公開日（公表日）： 2015年04月27日
要約：
【課題】本発明は、銀ナノワイヤーからなるネットワーク構造を有する導電成分と、マトリックスとからなる導電層を配置した導電積層体に関する。さらに詳しくは、タッチパネル等に組み込んだ際の表示画像を鮮明にすることができる導電積層体に関するものである。またさらに、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連および太陽電池モジュールなどに使用される電極部材にも使用される導電積層体及びその製造方法に関するものである。【解決手段】基材の少なくとも片側に、ネットワーク構造を有する銀ナノワイヤーを含む導電層を有する導電積層体の製造方法であって、銀ナノワイヤーを含む導電層を形成した後に、所定の条件を満たす銀含有組成物または銀含有組成物を含む液体を塗布し、乾燥させて銀塩及び/又は金属銀を析出させることを特徴とする導電積層体の製造方法。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基材の少なくとも片側に、ネットワーク構造を有する銀ナノワイヤーを含む導電層を有する導電積層体の製造方法であって、銀ナノワイヤーを含む導電層を形成した後に、下記(i)を満たす銀含有組成物または銀含有組成物を含む液体を前記導電層に塗布し、乾燥させて銀塩及び/又は金属銀を析出させることを特徴とする導電積層体の製造方法。
(i)前記銀含有組成物が化学式(1)で表される銀化合物(A)とアミン化合物(B)とを含む組成物であって、銀化合物(A)、およびアミン化合物(B)の合計100質量%中に銀化合物(A)を0.01〜50質量%および、アミン化合物(B)を50〜99.99質量%含む銀含有組成物。
IPC (5件)：
H01B 13/00
, H01B 5/14
, B32B 15/02
, B32B 7/02
, G06F 3/041
H01B13/00 503B
, H01B13/00 503C
, H01B5/14 A
, B32B15/02
, B32B7/02 104
, G06F3/041 350C
4F100AB24B
, 4F100AH03B
, 4F100AH08B
, 4F100AT00A
, 4F100DG01B
, 4F100GB41
, 4F100JG01B
, 4F100JN01
, 5B068AA05
, 5B068BC13
, 5G307FA01
, 5G307FA02
, 5G307FB02
, 5G307FC09
, 5G307FC10
, 5G323BA01
, 5G323BA04
, 5G323BB01
, 5G323BC02
