特許

J-GLOBAL ID：201503054544155020

接合材料及び接合構造体

発明者： 中村 太一
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 徳田 佳昭 ,  野村 幸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-124361
公開番号（公開出願番号）：特開2015-000986
出願日： 2013年06月13日
公開日（公表日）： 2015年01月05日
要約：

【課題】従来と同等のプロセス温度で且つより短時間の加圧を必要となしない加熱プロセスにて、固相温度が200°C以下の低融点相を短時間で消失させることができ、それにより高い耐熱性をもった接合構造を提供する。【解決手段】不可避不純物を除いてSn-Bi合金及びCu及びZnで構成され、Sn-Bi合金の含有率をXwt%とし、Cuの含有率をYwt%とし、Znの含有率をZwt%とした場合に、0.6Y≦X、0.2Z≦Y、0.03X≦Z≦0.1X、の関係を満たすことを特徴とする接合材料による接合で、固相温度が200°C以下の低融点相を短時間で消失させることで、高い耐熱性をもった接合構造を提供する。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

不可避不純物を除いてSn-Bi合金及びCu及びZnで構成され、 Sn-Bi合金の含有率をXwt%とし、Cuの含有率をYwt%とし、Znの含有率をZwt%とした場合に、0.6Y≦X、0.2Z≦Y、0.03X≦Z≦0.1X、の関係を満たす、 接合材料。

IPC (10件)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/02 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  H01L 21/52 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/20 ,  B23K 1/19 ,  B22F 1/00

FI (10件)：

C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  H01L21/52 B ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/20 Z ,  B23K1/19 Z ,  B22F1/00 R

Fターム (13件)：

4K018AA40 ,  4K018AD20 ,  4K018BA02 ,  4K018BA10 ,  4K018BA20 ,  4K018BB04 ,  4K018KA32 ,  4K018KA34 ,  5F047AA03 ,  5F047BA19 ,  5F047BA52 ,  5F047BC06 ,  5F047CA02