特許

J-GLOBAL ID：201503057672209107

基板処理方法及びその装置

発明者： 宮廻 秀彰 ,  本庄 一大
出願人/特許権者： 株式会社SCREENホールディングス
代理人 (4件)： 杉谷 勉 ,  戸高 弘幸 ,  杉谷 知彦 ,  栗原 要
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-189341
公開番号（公開出願番号）：特開2015-056524
出願日： 2013年09月12日
公開日（公表日）： 2015年03月23日
要約：

【課題】溶剤蒸気を十分にかつ安定して供給することができ、溶剤蒸気の導入タイミングを安定させて処理を一定化することができ、溶剤蒸気の圧力差導入に起因する基板処理への悪影響を防止することができる。【解決手段】制御部67は、排気ポンプ52でチャンバ27内だけを減圧し、第1圧力になったら蒸気発生タンク7とチャンバ27とを連通させる。蒸気発生タンク37内が第2圧力TP2になったら排気ポンプ52を停止させ、リフタ31を乾燥位置へ上昇させる。蒸気発生タンク37内も減圧しているので、溶剤蒸気を十分にかつ安定して供給でき、溶剤蒸気の導入タイミングを安定させて処理を一定化できる。供給管35を開放した際にも減圧を継続するので、供給管35の一部等にパーティクルが滞留していたとしてもチャンバ27外に排出でき、溶剤蒸気の圧力差導入に起因する基板Wの処理への悪影響を防止できる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を溶剤蒸気により乾燥させる基板処理方法において、 溶剤蒸気を発生させる蒸気発生タンク内に所定温度の溶剤を用意する過程と、 チャンバ内の処理槽に貯留した処理液に基板を浸漬する過程と、 前記チャンバから排気を行い、前記チャンバ内を、前記蒸気発生タンク内の溶剤の前記所定温度に応じた蒸気圧曲線以下の圧力にまで減圧する過程と、 前記蒸気発生タンクと前記チャンバとを供給管で連通接続して前記チャンバ内からの排気を行い、前記蒸気発生タンク内の雰囲気を排気して前記チャンバ内へ溶剤蒸気を導入させる第1導入過程と、 前記蒸気発生タンク内の圧力が所定圧力まで低下した時点で前記チャンバ内からの排気動作を停止させる過程と、 前記チャンバ内からの排気動作を停止させた状態で、前記蒸気発生タンクと前記チャンバとの圧力差によって前記チャンバ内に溶剤蒸気を導入させる第2導入過程と、 前記処理槽の処理液に浸漬されている基板を処理液面上に引き上げて、基板に付着している処理液を溶剤で置換させる過程と、 前記基板に付着した溶剤を除去する過程と、 を備えていることを特徴とする基板処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/306

FI (3件)：

H01L21/304 651H ,  H01L21/304 651K ,  H01L21/306 J

Fターム (17件)：

5F043BB27 ,  5F043EE03 ,  5F043EE37 ,  5F043EE40 ,  5F157AB03 ,  5F157AB13 ,  5F157AB34 ,  5F157AC03 ,  5F157AC15 ,  5F157CB14 ,  5F157CD45 ,  5F157CD47 ,  5F157CE51 ,  5F157CE55 ,  5F157CE62 ,  5F157CE72 ,  5F157DB31