特許

J-GLOBAL ID：201503058742236340

電子部品用パッケージと回路基板との接合構造

発明者： 飯塚 実 ,  岸本 光市 ,  澁谷 浩三 ,  中西 健太郎
出願人/特許権者： 株式会社大真空
代理人 (1件)： 特許業務法人あーく特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-258609
公開番号（公開出願番号）：特開2014-078740
特許番号：特許第5729457号
出願日： 2013年12月13日
公開日（公表日）： 2014年05月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子部品用パッケージと回路基板との接合構造において、 回路基板には、矩形状の配線パッドが形成され、 電子部品用パッケージは、電子部品素子を保持するベースと、当該電子部品素子を気密封止する蓋とを有し、 前記ベースの底面は、平面視矩形とされ、 前記ベースの底面には、回路基板の前記配線パッドと導電性接合材を用いて接合する複数の矩形状の端子電極が形成され、 前記ベースの底面に対してその一角位置に偏位して、1つの前記端子電極からなる第1の端子電極が形成され、 前記ベースの底面に対して前記一角位置の対角位置にあたる第1の対角位置に偏位して、1つの前記端子電極からなる第2の端子電極が形成され、 前記第1の端子電極と前記第2の端子電極は、互いに前記ベースの底面の平面視中心点を中心にして点対称に形成され、 前記一角位置に対して前記ベースの底面の短辺方向に対向する他角位置と、前記ベースの底面に対して前記他角位置の対角位置にあたる第2の対角位置とは、前記端子電極が形成されない無電極領域とされ、 前記配線パッドに対して前記端子電極を重畳させて接合した際、平面視で、前記配線パッドの端部が前記第1の端子電極の端部からはみ出しており、前記第1の端子電極の端部と前記配線パッドの端部との間に周状のギャップ領域GA1が形成され、かつ、前記配線パッドの端部が前記第2の端子電極の端部からはみ出しており、前記第2の端子電極の端部と前記配線パッドの端部との間に周状のギャップ領域GA2が形成されており、 前記配線パッドに対して前記端子電極を重畳させて接合した際の、前記ベースの底面の短辺方向における前記第1の端子電極の平面視無電極領域側端部から前記配線パッドの平面視端部までの間の最短ギャップ寸法と、前記ベースの底面の短辺方向における前記第2の端子電極の平面視無電極領域側端部から前記配線パッドの平面視端部までの間の最短ギャップ寸法とが、同一寸法の最短ギャップ寸法G1であり、 前記配線パッドに対して前記端子電極を重畳させて接合した際の、前記ベースの底面の短辺方向における前記第1の端子電極の平面視一角側端部から前記配線パッドの平面視端部までの間の最短ギャップ寸法と、前記ベースの底面の短辺方向における前記第2の端子電極の平面視一角側端部から前記配線パッドの平面視端部までの間の最短ギャップ寸法とが、同一寸法の最短ギャップ寸法G2であり、 前記配線パッドに対して前記端子電極を重畳させて接合した際の、前記ベースの底面の長辺方向における前記第1の端子電極の平面視無電極領域側端部から前記配線パッドの平面視端部までの間の最短ギャップ寸法と、前記ベースの底面の長辺方向における前記第2の端子電極の平面視無電極領域側端部から前記配線パッドの平面視端部までの間の最短ギャップ寸法とが、同一寸法の最短ギャップ寸法G3であり、 前記最短ギャップ寸法G1と前記最短ギャップ寸法G3とが同一寸法であることを特徴とする電子部品用パッケージと回路基板との接合構造。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ( 200 6.01) ,  H01L 23/08 ( 200 6.01) ,  H03H 9/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 23/04 E ,  H01L 23/08 C ,  H03H 9/02 A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子部品用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-336853   出願人：株式会社大真空

審査官引用 (1件)

• 電子部品用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-336853   出願人：株式会社大真空